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如何处理生成代码的空位情况

Other Parts Discussed in Thread: UNIFLASH, CC3200

请教一个问题,芯片MSP432P401Y,CCS8.2 的编译环境,截图是生成的hex.

第二行的hex 有空位,debug状态下,空位地址内容被写成0x00, 用uniflash烧写 ,是0XFF。 可以让debug状态的情况下flash被写成0xff 么?

  • 您的图片未能成功上传,请您重新上传一下,谢谢!

    另外您的意思是用Uniflash烧写可以正常烧录?debug下就会出现空位情况?
  • ccs8.2 生成的hex 如下:

    S3250001000000F80320B9BB0B0039120C0039120C0039120C0039120C0039120C0039120C0035
    S3210001002039120C0039120C0039120C0039120C0039120C0039120C00E9090C00B5
    S32500010040ADF1100D01910090009802900198411E019150B10298011D0291002101600198A1

    第二行,有四个地址(也就是0x0001003C-- 0x0001003F),没有指定数据。
    我在仿真的情况下查看0x0001003C-- 0x0001003F 地址里面的数据是0X00,我用UNIFLASH 烧写0x0001003C-- 0x0001003F 地址里面的数据是0XFF.

    能让在仿真的情况下地址里面的数据也是0x00么 ? 或是如何让hex 所有地址指定数据?谢谢
  • 工程打包发来,给你试试。
  • 还有一个问题,程序是否是按照你预想的那样在运行。如果是正常执行你的程序,那么不用纠结这个工程代码格式。我测试了一个CC3200的工程,也会在中间某一行生成的HEX代码后面空缺几位。