This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

CC2541低功耗问题

Other Parts Discussed in Thread: CC2541

TI的大神们,我的CC2541出现大问题了,上次发个贴就这么不见了。

CC2541需要每500ms广播一次,其他时间进入PM2模式,刚刚开始时,进入PM2模式电流只有3uA左右,随着时间的推移,PM2模式的值会不断增加,最后大概会增加到20uA左右,而且这个时候断电重启CC2541后,进入PM2模式,电流任然是20uA,如果断电几天,又可以恢复到3uA,请问这个是怎么回事啊。

有没有人能回答这个问题呢?或者遇到过这个问题?

  • 我这个只测试了几天,不知道时间如果更长那么进入PM2模式的电流会不会更大!
  • 你好,能提供下代码吗?
    有可能是代码问题,或者pcb焊接问题
  • 我觉得肯定不是代码问题,如果是代码问题的,我上电重启进入PM2模式电流就应该恢复到3uA左右,而不是保持一个增大的值。还有PCB焊接问题有点勉强,我到感觉像是芯片内部什么东西改变了,比如随着工作时间增加,片内温度也增加,导致某一部分电路出现了温漂,因为我断电一段时间后再上电就可以恢复正常。
  • 可以多测试几块板子,估计是晶振问题?如果广播周期有变化,功耗也会有变化的。
  • PM2下电流应该为1uA左右,建议您烧录协议栈里的simpleBLEperipheral例子试试,无任务时会自动进入休眠模式
  • 我觉得和晶振没什么关系,因为广播周期变化,影响的是进入广播的时间,但是在PM2模式,是休眠的,器件这个时候的电流是3uA,进入广播后器件电流300uA左右。

  • PM2 模式下的1uA,那是在所有IO都这是为输入且外接本来都悬空的模式下吧,如果有的IO外面链接其他器件,怎么可能还会1uA,而且我这个3uA,有1uA的电流是被一个6M的电阻消耗的,也就是说此时器件的实际功耗十2uA 。但是我就纳闷为什么这个2uA会渐渐的变大。

    而且都说了如果这个是程序有问题,那么就应该会我断电复位时这个值就应该恢复到3uA左右,而不是保持在增大后的值。

    比如:刚通电时PM2模式下消耗的电流是3uA,通电一天后PM2模式下的电流为10uA,如果是程序问题,那么如果我上电重启,就应该恢复到3uA不是吗,但是实际情况不是这样的这个时候上电重启只会是10uA,必须断电较长时间(几个小时)后重新上电才会恢复到3uA。

    还有麻烦你们TI内部也谦虚点,自己不知道就帮忙问问你们的同事,也许对我更有帮助。谢谢了?不要动不动就加我去参考列子。我这个程序就是从列子该过来的。

  • 你开心就好

  • 不是我态度不端正,有一种态度就是不知道就不要装知道,或者不知道问问?

    动不动就来个参考列子,你当我是没事找事啊,我肯定是参考了列子解决不了问题才在这里发问的。

    还有AC你在教训人之前看看自己有没有资格,首先不说你没看懂问题就在这里发表言论,你觉得你合适么?

    我的问题关键是初始的时候进入PM2模式的功耗是3uA ,然后随着时间的推移这个值为慢慢增加到20uA,这个慢慢的时间段大概需要两三天。

    "至于simpleBLEperipheral这个程序自然是需要更改的,一般是使用 keyfob例子,里面有定时器任务,有一个电量检测的任务:osal_start_timerEx( keyfobapp_TaskID, KFD_BATTERY_CHECK_EVT, BATTERY_CHECK_PERIOD );

    开启POWER_SAVING使能 osal_pwrmgr_device( PWRMGR_BATTERY );

    以及修改IO的初始化(IO设置上拉或者下拉)。"如果是哪个IO没有配置对或者定时器任务的没关掉,你觉得会出现3uA的现象吗?

  • 问题找到了,问题出在焊接材料上!
    主要是因为线路板在涂三防漆之前,没有把板清洗干净,经过我公司敏通专业技术人员的现场测试和分析后发现,其主要原因就是焊接过程中有助焊剂残留在PCB板上方功能口有贴片电容、电阻的地方,助焊剂中的残留物漏电和高温高湿环境下含卤素的助焊剂受潮后离子迁移造成漏电,会产生贴片电容、电阻参数不正常甚至短路,从而导致发生各种各样的问题。
    这些现象简单的的判断方法就是用烙铁烫烫对应功能口位置的贴片电容、电阻、如果发现电容、电阻参数恢复正常,就可发初步判断为助焊剂残留影响,然后再通过下面的测试方法来具体判断,确定是否为助焊剂残留所引发的问题。
    测试方法:
    1. 由于助焊剂残留物主要是在高温高湿环境下影响贴片电容、电阻的参数,我们简单的
    给定一个高温条件。首先把控制器与电机连接好以后,让控制器正常工作,不带任何负载使转把信号达到最大。然后用热风枪在PCB板背面加热对应功能口位置电容,电机和控制器正常使用时(热风枪的温度350-400度,风力5-6,加热时间上控制在半分钟以上)滴一滴客户使用的助焊剂在电容上,看电机能否正常运转,或者短暂的出现电机抖动、停止、欠压、噪气等现象,由于助焊剂厂家不同,他们使用的材料成分,杂质含量等不同对电容的影响程度也不同。
    2、测量助焊剂的焊后电阻值,焊后是否漏电,和助焊剂本身是有着很大的关系,焊后电阻的测试方法是比较严格的,它是有一个标准的梳型板专供测试来用的,焊后漏电可以说大部分和助焊剂有关系,有些可能觉得焊完后并没漏电放一段时间就漏电了,应该不是助焊剂的问题,其实不然。有些焊剂本身有少量的松香,这些松香焊后干燥能在一定程度上降底漏电的可能,主要是保护了一些残留不让它们吸水受潮,如果这种松香加得不够多,性能不够好,环境湿度足够大,还是会引起板面吸潮,从而引起漏电,。之所以清洗后就不漏电了,那是因为我们将一些导电的残留清洗掉了,还原了板面的洁净度。
    焊后是否有一个很好的阻值,并能承受各种潮湿、高温、低温环境的变化,这也是对一款焊剂最基本的考验。目前国内标准测阻值,多是做双85实验的配合,即85%的湿度下,高低温循环,高温部分也达到85度。
    3、用数字电桥测量贴片电容的容值(C)和漏电流(D)等参数,看参数值是否正常。
    洗可确保腐蚀性的残留物被完全清除,并使用三防漆很好的粘着在线路板表面。
    规范的生产流程如下:来料检验→插件→喷涂助焊剂→焊接→补焊检查→清洁烘干→调试测试→喷涂三防漆→装壳→成品测试→外壳防水和包装→强化老化测试→入库(成品检验)。
    如果整个控制器的生产流程按照上述流程进行操作,就不会发生由于助焊剂残留物受潮导致漏电引发控制器一系列不正常的问题
  • 您好,咨询一下,是不是照着CC2541的经典电流设计的板子的话,只要是烧写的simpleBLEperipheral例程,他就会自动进入pm2,功耗保持在1uA左右(根据测试环境略有差异)
  • 应该是的,不过还有一个问题和io连接情况有关的