现在有一个项目,使用HIDEbd例程需要提高绑定设备数量,
#define GAP_BONDINGS_MAX 10 //!< Maximum number of bonds that can be saved in NV.
结合 snv空间地址定义及各参数存储大小
// Bonding NV Items - Range 0x20 - 0x5F - This allows for 10 bondings
#define BLE_NVID_GAP_BOND_START 0x20 //!< Start of the GAP Bond Manager's NV IDs
#define BLE_NVID_GAP_BOND_END 0x5f //!< End of the GAP Bond Manager's NV IDs Range
// GATT Configuration NV Items - Range 0x70 - 0x79 - This must match the number of Bonding entries
#define BLE_NVID_GATT_CFG_START 0x70 //!< Start of the GATT Configuration NV IDs
#define BLE_NVID_GATT_CFG_END 0x79 //!< End of the GATT Configuration NV IDs
绑定的数量10已经是最大,无法变大,如果要扩大绑定数量,就需要扩大SNV空间,相应修改各个参数存储地址。
故请教下扩大SNV空间的步骤是什么,或提供相关资料。(注:芯片空间256K,程序空间不大,有很多空间剩余)