TI推出的CC26X2 LAUNCHPAD的電路圖中,有標示藍芽天線的部分,是使用PCB繪製的天線,如下方網址所示。
http://www.ti.com/tool/LAUNCHXL-CC26X2R1
但是TI也有另外一份CC26XX_HW,之前都是參照HW裡面所說的天線來製作,但是與上方網址不一樣的地方有兩個。
1.RF_N、RF_P的接腳是相反的。
2.依照HW的是使用陶瓷天線,但是launchpad是使用PCB繪製的天線。
想請問的問題是:是否可以使用launchpad的接法,但是使用的是陶瓷天線