您好:这几天开始学习OAD这部分,有几个地方我没看明白,麻烦帮我解答一下:
1:文档资料里描述的off-chip是什么意思?off-chip只针对target端吗?这部分说的placing images in internal and external flash when using off-chip OAD内外flash是怎么回事?可不可只用内部flash,如果容量足够。
2:Distributor端的external flash是必须的吗?
3:例程里,target端需要BIM+PAPP+UAPP同时load到芯片里,但PAPP和UAPP里都有各自的非OAD app(如ADC),这是个什么原理呢
谢谢!