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请您最大程度的提供如下的相关信息,这样更有助于得到快速、精准的支持。

您也可以复制如下内容作为模板,填入相关内容。

 基本信息:

  1. 芯片完整料号
  2. 遵循的参考设计版本,频段,输出功率需求等。
  3. 软件版本及网络协议版本
  4. 产品类型和基本使用场景
  5. 在信息安全前提下,提供部分原理图,关键器件型号(比如fast clock crystal)和layout的附件和截图。电压,温度等相关环境信息。

 问题的详细描述:

  1. 提供相关的重现问题的方法,详细的实验步骤和方法,最大程度附上图示、照片等。
  2. 期待的结果和实际得到的现象
  3. 和TI的相应EVM板的对比测试结果。
  4. 问题出现的比率
  5. 提供相关测试截图、脚本、日志文件等。 如packets sniffer, wifi/bt air sniffer, logs.
  6. 附上有参考过的文献、e2e链接等。

BR. AZ