1.CC1310F128开发板的程序修改成能在CC1310F64或CC1310F32上运行的程序
2.把使用到的IO修改,不用的配置成PIN_UNASSIGNED
3.开发环境是IAR,选择对应的MCU型号
4.修改TI XDS 仿真器 $TOOLKIT_DIR$\config\debugger\TexasInstruments\xds\CC2650_NOET_XDS110_JTAG.dat
5.修改CC1310_LAUNCHXL_TIRTOS.icf文件中的flash结束地址如下
define symbol ROM_start__ = 0x00000000;
define symbol ROM_end__ = 0x0000FFFF;//0xffff 为64K为例
以上是从f128 7*7到f64 4*4不同flash不同封装mcu之间的程序修改,出现如下问题
1.编译程序OK
3.烧录程序时,在烧录一半或烧录即将完成时,会提示flash
4.像这样的不同封装,不同flash大小的cc1310 之间的代码怎么修改呢。需要注意哪些地方。我参考的是这个
e2echina.ti.com/.../simplelink-mcu-cc1310-vqfn48-7-7-vqfn32-5-5