• MSP430F2274

    请问这块板子结合MSP430-FET调试的时候,是要怎么接呢,上面有rst和TST的口,是怎么连接调试呢,谢谢,图片如下所示:(请访问站点以查看此文件)
  • MSP430F2274

    在使用这款单片机的时候,用IO输出电压,过一会高电平就掉了,但是供电电压还在,有哪些情况会引起这些情况呢,没太明白
  • MSP430F2274 和EZ430-RF2500

    用EZ430这套组件的时候,在单片机里如何把AP接入点的数据关掉,上位机只接受ED端的数据呢,单片机里如何修改 ,帮忙解答下 谢谢
  • RE: MSPF2274的ADC问题

    关于此,您可以看一下用户指南的ADC10 https://www.ti.com.cn/cn/lit/ug/slau144j/slau144j.pdf volt = (temp*25)/512;这个转换公式我记得是TI例程里使用的。 在用户指南的 ADC10CTL1 中,要 测量 MSP430F2274 VCC,必须使用ADC10的通道11(0x0B), 1011 (VCC - VSS) / 2 但是,由于有一个电阻分压器电路,因此ADC10测得的实际电压实际上是VCC / 2。 ...
  • RE: MSP430的LPM3模式

    MSP430F2274 单片机 ,我想问定时器选择ACLK ,如果没有配置BCSCLK是不是就是默认配置1Mhz呢 我觉得这个时钟对不上
  • RE: EZ430-RF2500

    我们有一个专门的项目,可调试电源设置或演示超低功耗。这个简单的项目使整个系统处于超低功耗待机模式。 MSP430F2274 由内部VLO提供时钟,每隔约4秒钟醒来以使LED闪烁。您可以在下面的链接下载 processors.wiki.ti.com/.../EZ430-RF2500
  • EZ430-RF2500

    单片机 MSP430F2274 进入低功耗LPM3,是不是一定要外接晶振,才能进入LPM3模式,进入LPM3时候,测到的电流不是手册上的1.4uA.同时, 另外一个问题,F2274外接晶振的时候,按照引脚的定义只能接P2.6和P2.7,但是这两个管教已经被套件定义控制和CC2500连接,能否使得这个IO功能复用,既接受晶振信号,又控制CC2500呢? 8270.新建 DOC 文档.doc
  • EZ430-RF2500

    MSP430F2274 利用 CC2500 模块进行无线发送的时候,通过msg数组进行发送温度和电压数据,我这边想在msg数组多增加一组内容 ,多发送一个电压数据,但始终第三组电压数据为0,不论是直接赋值第三组数据,还是ADC检测,第三组数据都没有值,想问一下是不是这套组件无线收发传输数据的带宽限制了只能发送两组数据,求解答,谢谢。程序源码是基于官方的源码修改的
  • MSP430F22x4 BSL 无法烧录

    MSP430F2274 /2254 之前一直用 SBW烧写。现在准备量产,计划将JTAG熔丝烧断。为保证后期维护,计划用BSL方式批量烧写。但是发现能用SBW烧写MCU,使用BSL无法识别。 连接方式根据SLAU319AC接 USB转串口: SBWTDIO 接 DTR , SBWTCLK接 RTS, P1.1(MCU TX)接串口Rx,P2.2接串口Tx . CH1:SBWTDIO CH2:SBWTCLK 符合文档SLAU319AC 复位进入BSL时序要求 CH1:P1.1 CH2...
  • MSP430F2274-EP 晶振32KHZ时,最高工作温度能达到125度吗?

    MSP430F2274-EP 写了工作温度是125度,对应型号有:MSP430F2274MDATEP,这款芯片的工作温度和晶振是否有关系? 晶振时32KHZ时,最高工作温度能到125度不?