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TI 管理员
Other Parts Discussed in Thread: MSP430FR6047 , CC2640 , TPS61099 , TPS70933EVM-110 , TIDM-ULTRASONIC-FLOW-TDC , TIDM-ULTRASONIC-WATER-FLOW-MEASUREMENT , TIDA-00676 , TIDM-BLE-REEDMTR , CC2530 , CC1310 , DRV8837 , MSP430FR2522 , TIDM-CAPTIVATE-E-LOCK , MSP430FR26…
5 年多前
Bluetooth
蓝牙论坛
电容触摸灵敏度
HUAQIANG QI
Other Parts Discussed in Thread: MSP430FR2633 ,
TIDA-00494
我想问一下MSP430FR2633这款芯片能实现的电容触摸灵敏度有多大,即能支持多厚的感应高度?硬件上(如覆盖物材料等)实现还是软件编程设置实现?
6 年多前
MSP 低功耗微控制器
MSP 低功耗微控制器论坛
Answered
RE: [参考译文] MSP430FR2633:是否可以在创建17mm 气隙的情况下执行容量互感?
admin
已解决
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好、UchIDA-k、 您可以看到 设计指南的典型层叠、气隙 是低电介质、这将影响触摸性能并抑制噪声。 镀层和传感器之间的耦合材料(例如金属弹簧)可以是一种折衷解决方案。 但我建议您使用 大约20毫米厚的丙烯酸板。 II 应该运行良好。 您可能需要考虑布局设计、该设计可以参考另一个 TI 设计:
6 年多前
MSP 低功耗微控制器(参考译文帖)
MSP 低功耗微控制器(参考译文帖)(Read Only)
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