您好：
我们使用了opa2828双运放搭建了一个反相器和模拟滤波器。
在30mm*80mm的布板面积下，有且只有16个opa2828运放（正面8个反面8个），电源都是外面提供的。板卡为六层板，两层完整的地。
供电为＋8V/-6V。
实际测试发现，静态条件下，板卡上的温度已经达到了60℃（室温20℃测得），可能会影响周围的温度敏感的传感器。
希望改版解决这个温度太高的问题。
因此，想请教下TI专家：
1、如何在电路设计前就评估好电路板的温度呢？我知道用芯片的热阻，和功率相乘可以得到芯片温升，加上环境温度判断是否超过结温。但是如何才能评估出芯片表面的温度呢，TI是否有相关文档呢？
2、有哪些可以缓解电路板温度高的措施呢？
非常感谢！
您好，
感谢您的答复，还想再请教下：
1、数据手册中提到的热阻，是在特定条件下测试的把？比如我是六层板，四层板，power pad是否接到V-或者GND，是否有散热扇等等，我都可以用这个参数吗？
2、热阻，除了可以评估是否超过结温外，在特定环境温度下。是否有办法可以评估电路板温度呢?
比如我想在设计时候，就知道电路板的温度。我知道了功耗，如何评估电路板的热阻呢，这个有办法吗？因为我们电路板的温度不能太高，会影响传感器。
数据手册中提到的热阻，是在特定条件下测试的把？比如我是六层板，四层板，power pad是否接到V-或者GND，是否有散热扇等等，我都可以用这个参数吗？
看下这篇应用手册Page2关于热阻theta Ja的介绍，测试应该是基于EIA/JESD51-x标准。我这边没有找到相关EIA/JESD51-x的资料，可能需要官网去下载， 我网上serach了下，应该是二层板测试的。
这篇资料希望对您的问题有所帮助，您参考下如果仍有其他问题，我们再讨论：
