教育者社区 - 最近的话题

MSPM0G3507: Fixes for CCS Download Request Denied on TI Website

hao hao — Sat, 18 Jul 2026 06:52:05 GMT

Part Number: MSPM0G3507

I am an undergraduate student majoring in electrical engineering. I only use TI chips such as MSPM0 to make school competition trolley projects for civil civilian learning, no military, aerospace or defense related usage. Please review and lift the access restriction.

MSPM0G3507: 不允许并且无法下载资料

cheng xiang — Sat, 18 Jul 2026 06:08:21 GMT

Part Number: MSPM0G3507

ti.com/drr/resource/R-TTT7A4LLOS内容无法下载

CC23XX-REPORTS: library for LP-EM-CC2340R5 in KiCAD

Darren Yu — Sun, 08 Feb 2026 07:38:42 GMT

Part Number: CC23XX-REPORTS
Other Parts Discussed in Thread: LP-EM-CC2340R5

hello, im a student trying to use LP-EM-CC2340R5 as my sensor project. I was trying to find libraray of LP-EM-CC2340R5 and install into KiCAD as a symbol, but I couldnt find it. Do you support it? thank you !

2020年全国大学生物联网设计竞赛-TI命题

Shengxiang Xie — Fri, 27 Mar 2020 13:22:15 GMT

Other Parts Discussed in Thread: CC1352R, LAUNCHXL-CC1352R1, LPSTK-CC1352R, CC2652R, LAUNCHXL-CC26X2R1, CC3220SF, CC3220SF-LAUNCHXL

2020年全国大学生物联网设计竞赛 TI命题资源汇总帖

本贴更新记录：

1、2020年3月27日创建帖子;

2、2020年5月7日，组委会发布竞赛通知，本帖更新赛题等相关信息；

第一部分赛事流程

摘抄自竞赛通知。

第一阶段：报名和线上作品提交阶段

1．2019年9月赛事筹备启动。

2．2020年5月6日前组委会发布竞赛命题。为促进参赛师生与业界的交流，提高参赛作品质量，竞赛组委会邀请合作伙伴设计了若干具有挑战性的竞赛命题，竞赛合作伙伴将选派资深工程师来指导选择这些命题的参赛队伍，并免费获得组委会发放的相关技术平台。使用推荐技术平台参赛将获得适当的加分。参赛队也可以自拟竞赛主题。

3．2020年5月~6月 组委会举办线上技术讲座，参赛队可通过多种方式与合作伙伴的资深工程师交流，并根据需要领取组委会推荐的技术平台。具体安排将在5月上旬发布。参赛队线上提交报名表、作品选题、技术平台选择、作品构思。

4．2020年6月15日

5．2020年7月20日作品完整方案和作品演示视频线上提交截止。

第二阶段：分赛区竞赛阶段

6．2020年7月31日前各分赛区完成网上作品评审，公布入围分赛区决赛名单。

7．2020年8月15日前各分赛区决赛，公布入围全国总决赛名单。

第三阶段：全国总决赛

8．2020年8月下旬—9月上旬全国总决赛暨颁奖典礼举行

第二部分 TI命题

本次竞赛，参与企业都有着自己的命题方向。TI的企业命题信息如下：

命题2 基于TI SimpleLink平台的物联网应用

德州仪器 (TI)的 SimpleLink 微控制器平台提供一站式的解决方案，包括Wi-Fi，低功耗蓝牙，Sub-1G，Zigbee，Thread、802.15.4、Ethernet/CAN/USB等。该系列MCU采用 ARM Cortex®-M 架构，在单一芯片中支持一种或者多种无线传输，支持各种低功耗的应用场景。

请参赛队伍基于TI的simplelink平台设计并开发相关的物联网应用，解决生活/生产中的实际问题，包括但不限于：智能家居、智慧农业、智慧医疗、智慧城市、智慧工业等。

推荐使用CC1352，鼓励参赛队伍自行设计并制作电路板，也可以使用现有的Launchpad / SensorTag等成品模块或套件。本命题仅要求在硬件平台上使用相关的芯片技术，对于上位机软件/云平台/手机端APP等都不做任何要求。TI创新奖将优先选自该命题组。

TI提供有4000多种的参考方案设计，涵盖电池充放电管理等解决方案，参考设计包含原理图/PCB图/BOM等资料，参赛队伍可以方便的设计并制作自己的参赛作品。

欢迎关注“TI校园计划”微信公众号： TI-Campus

另，竞赛交流可加QQ群：470535019

第三部分 TI技术资源汇总

部分推荐的套件如下：

1、CC1352R 器件是一款多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU，面向无线 M-Bus、IEEE 802.15.4g、支持 IPv6 的智能对象 (6LoWPAN)、Thread、 Zigbee®、KNX RF、 Wi-SUN®、低功耗 Bluetooth® 5 以及专有系统，包括 TI 15.4-Stack。

（1）LAUNCHXL-CC1352R1, SimpleLink™ 多频带 CC1352R 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件

产品资料：http://www.ti.com.cn/tool/cn/LAUNCHXL-CC1352R1
购买链接：https://www.ti.com.cn/store/ti/zh/p/product/?p=LAUNCHXL-CC1352R1
原理图/PCB下载：http://www.ti.com.cn/cn/lit/zip/swrc345

（2）LPSTK-CC1352R, SimpleLink™ 多频带 CC1352R 无线 MCU SensorTag kit

产品资料：http://www.ti.com.cn/tool/cn/LPSTK-CC1352R
购买链接：https://www.ti.com.cn/store/ti/zh/p/product/?p=LPSTK-CC1352R

2、CC2652R 器件是一款多协议无线 2.4GHz MCU，面向 Thread、 Zigbee®、低功耗 Bluetooth® 5、IEEE 802.15.4g、支持 IPv6 的智能对象 (6LoWPAN)、 Wi-SUN®以及专有系统，包括 TI 15.4-Stack。

（3）LAUNCHXL-CC26X2R1，SimpleLink™ 多标准 CC26x2R 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件

产品资料：http://www.ti.com.cn/tool/cn/LAUNCHXL-CC26X2R1
购买链接：https://www.ti.com/store/ti/zh/p/product/?p=LAUNCHXL-CC26X2R1

3、CC3220SF，SimpleLink Wi-Fi® 和物联网单芯片无线 MCU 解决方案

（4）CC3220SF-LAUNCHXL，SimpleLink Wi-Fi® CC3220SF 无线微控制器 LaunchPad 开发套件

芯片资料：http://www.ti.com.cn/product/cn/CC3220SF
套件资料：http://www.ti.com.cn/tool/cn/CC3220SF-LAUNCHXL
购买链接：https://www.ti.com.cn/store/ti/zh/p/product/?p=CC3220SF-LAUNCHXL

大方向的参考链接：

1) SimpleLink平台介绍：

http://www.ti.com.cn/simplelink

2) TI物联网解决方案：
http://www.ti.com.cn/zh-cn/technologies/internet-of-things/overview.html

3) 毫米波、TOF等传感器选型：
http://www.ti.com.cn/sensors

4) 电池管理设计参考：

http://www.ti.com.cn/lsds/ti_zh/power-management/battery-management-products-overview.page

5) 4000多种参考设计（提供原理图/PCB/BOM等）：
http://www.ti.com.cn/cn/reference-designs/index.html

具体的案例参考，包括但不限于：

1) 使用 4 节 AA 电池（寿命超过 5 年）的智能锁参考设计

http://www.ti.com.cn/tool/cn/TIDA-00757

2) 支持低于 1GHz 并可实现 10 年纽扣电池寿命的低功耗洪水/冻结探测器参考设计

http://www.ti.com.cn/tool/cn/TIDA-01518

3) 纽扣电池使用寿命长达 10 年的低功耗一氧化碳检测器参考设计

http://www.ti.com.cn/tool/cn/TIDA-00756

4) 适用于 Linux 系统的低于 1GHz 传感器到云工业物联网网关参考设计

http://www.ti.com.cn/tool/cn/TIDEP0084

5)低功耗心率和 EKG 监护仪

http://www.ti.com.cn/tool/cn/TIDM-EKG-HRM

CC3200如何读取flash的Unique ID

dian mo — Wed, 08 May 2019 03:54:11 GMT

Other Parts Discussed in Thread: CC3200

CC3200如何读取flash的Unique ID，flash的型号是W25Q80.

教育部2018年第二批产学合作协同育人项目出来了吗？

user5068997 — Sun, 23 Sep 2018 13:11:49 GMT

教育部2018年第二批产学合作协同育人项目出来了吗？

德州仪器2018年第一批教育部产学合作协同育人项目名单

panyatao — Thu, 12 Jul 2018 05:29:45 GMT

感谢各位老师对TI与教育部合作的2018年产学合作协同育人项目的关注与支持，上半年的项目支持清单请参考附件表格。

由于预算和时间限制，经过公司评估，我们从老师的申请中先确定了上半年第一批支持的项目名单，未入围第一批项目支持的申请还会跟下半年第二批项目申请一起统一评估，来获得下半年TI公司的支持计划。教育部2018年第二批产学合作协同育人项目申请通告拟于8月公布，TI公司下半年确定支持项目公布时间预计在10月份。谢谢！

e2echina.ti.com/.../_6C51F853517FD97A2D00B75FDE5DEA4E68566C51F853A74E665B08545C4F4F530C54B280BA4E7998EE76CB7A79980D54555308FF_2018_745E2C7B004E796209FF_.xlsx

申请MSP开发板

user5154733 — Thu, 21 Jun 2018 15:00:20 GMT

如何知道自己申请的MSP开发板是否到达目的地了，因为邮箱里没有消息，只收到一份感谢支持的邮箱。但样板却不知踪影。6，4号申请的。到现在都没收到消息

2018年第一批教育部产学合作协同育人项目申请表

Carole Cao — Fri, 04 May 2018 02:37:52 GMT

欢迎各位老师申报2018年第一批教育部产学合作协同与人项目，申请表见附件。

e2echina.ti.com/.../2018_745EB75FDE5DEA4E68566C51F853A74E665B08545C4F4F530C54B280BA4E7998EE763375A5626888_.docx

e2echina.ti.com/.../TI-2018_745E2C7B004E7962_-_4496F64E8C4E1AFF014F1A4E7998EE763375A56207635753_.docx

基于TI解决方案的智能飞行器方案征集

Carole Cao — Wed, 18 Apr 2018 01:59:32 GMT

Other Parts Discussed in Thread: MSP432E401Y

近几年随着我国经济高速发展，产业升级和转型的需求越来越迫切，产业转型升级的关键是技术创新和进步。为应对产业升级挑战，加快工程教育改革创新，培养具有解决复杂工程能力的高素质工程科技人才，支撑产业转型升级，2017年教育部提出新工科建设意见和需求，号召高校深化工程教育改革、加快建设新工科，促进我国工程教育。

TI作为全球领先的半导体公司，一直致力于高校教育改革和人才培养。为了更好地支持高校推进以产业需求为导向的交叉学科人才培养，现面向全国高校公开征集基于TI整体解决方案的智能飞行器方案。无人机作为全球新一轮科技革命和产业革命的热点，随着其在传统农林业、工业作业、灾害救援、公共安全以及消费娱乐业领域的广泛应用和巨大的商业前景，市场对无人机以及相关人才的需求量快速增长。同时无人机设计、控制和制造是集电子系统设计，传感器技术，控制理论和材料科学等多学科交叉融合的技术，是培养学生解决复杂工程问题能力的重要平台。

征集方案详细要求如下：

1、应征方案所用飞行器应遵守中国民用航空局的管理规《民用无人驾驶航空器实名制登记管理规定》；

2、飞行器结构不限，考虑到高校实验场地等因素限制，建议飞行器尺寸不宜过大，且最好有防护圈。

3、应用功能不限，自由发挥。飞行器限民用领域，应用方向应尽量能与工业生产或民生生活密切相关的领域相结合。包括如农林业，物流作业，灾害救援，测绘测量或消费娱乐等方面。

4、方案中不得使用TI公司以外的处理器平台，可使用处理器平台包括但不限于TI C2000,MSP432,MSP430和其他处理器平台。

5、方案征集时间安排及说明：

a) 2018年4月20日— 2018年5月31日 初步方案提交：整体方案设计报告，包括软硬件设计方案；如有初步硬件方案设计原理图或者更详细资料，欢迎一并提交；发送附件资料不超过10M，如超过10M, 可通过超大附件或网盘等链接形式进行提交。

b) 2018年6月1日— 2018年6月30日 方案筛选：TI将对收集的方案进行评审和筛选，我们将与方案提交者进行联系和交流，最终确认名单；6月30日将公布入选名单。

c) 2018年7月1日— 2018年12月31日 立项合作：TI将对入选的方案进行立项支持，并可纳入教育部“产学合作，协同育人”项目支持。TI将在项目开发过程中提供资金、开发平台和技术支持，共同开发完成该无人机项目。该方案的设计团队中需至少包含一名高校在职教师作为指导老师，否则不予立项。

d) 请有意向提交方案的老师和学生于2018年5月31日24:00点前将方案发送至TI大学计划邮箱chinauniv@ti.com

e) 提交报告第一页务必包含如下附件1的基本信息。

6、部分TI处理器资源列表：

a) 最新推出C2000 Piccolo TMS320F28004x 系列处理器：100MHz主频，100MHz CLA, FPU浮点运算单元，TMU硬件计算加速器大幅提高计算效率和性能：http://www.ti.com/product/tms320f280049c

b) C2000 Delfino TMS320F2837xS系列处理：200 MHz主频，200MHz CLA, 16bit高精度ADC, 16路高精度脉宽调制器HRPWMhttp://www.ti.com/tool/launchxl-f28377s

c) C2000 Dual-Core Delfino TMS320F2837XD系列处理器：双200MHz内核，双200MHz 协处理器CLA：http://www.ti.com/tool/launchxl-f28379d

d) MSP432系列处理器，基于Cortex-M4架构，高集成度模拟外设，灵活的编程方式，丰富的SDK软件开发包。

MSP-EXP432P401R: http://www.ti.com/tool/MSP-EXP432P401R

MSP432E401Y：http://www.ti.com/tool/msp-exp432e401y

e) MSP430超级功耗单片机：http://www.ti.com/tool/msp-exp430f5529lp

本方案征集最终解释权归TI所有！

e2echina.ti.com/.../_FA578E4E_TI_E389B351B965486884767A66FD80DE984C886856B9654868815FC6964496F64E_.docx

MSP430F5529开发板

Chance1 — Wed, 11 Apr 2018 13:31:29 GMT

Other Parts Discussed in Thread: MSP430F5529

MSP430F5529开发板一共有几种，可以配套哪些模块。有没有售后服务和技术支持？

[教学工具] TI大学计划教学套件汇总贴

Shuyang Zhong — Thu, 01 Mar 2018 08:51:26 GMT

机器人及系统

模拟

微控制器

无线物联

• TI SimpleLink MCU平台

• 基于CC3200的物联网创新实验平台

更多TI大学计划教学套件，请访问：university.ti.com.cn

联系我们

如需了解更多关于TI大学计划的信息，欢迎联系我们：chinauniv@ti.com

[TI大学计划板卡介绍] 基于CC3200的物联网创新实验平台

Shuyang Zhong — Thu, 01 Mar 2018 06:47:17 GMT

Other Parts Discussed in Thread: CC3200, TMP75, RF430CL330H, TRS3232, TPS63001

DY-IOT-PB是基于TI SimpleLink Wi-Fi CC3200 LaunchPad的物联网开发套件。通过该套件可以学习物联网应用开发知识，物联网OS、网络协议与编程，以及嵌入式Wi-Fi原理。该套件还有丰富的扩展模块，可连接各种传感器及其他模块，便于进行物联网系统开发应用。

LCD显示屏及中文字库
三色LED灯及四个独立按键
无源蜂鸣器及模拟电位器
SDcard接口
温湿度传感器及接近传感器
标配扩展模块：音频模块 NFC模块温控模块蓝牙模块声音模块电机模块

标配6个功能扩展模块

BLE模块透传模块，采用BLE芯片CC2541F256，低功耗，应用简单，可用手机APP实现通信	温度PID调节模块采用IIC接口的传感器TMP75；TMP75传感器模块背面焊有电阻，可采用PWM的控制方驱动“加热”电阻	立体语音模块采用IIS接口的芯片，TLV320AIC325，实现立体声语音的录制和播放，外接音响和耳机
电机模块步进电机和直流电机共用1个驱动芯片RV8833，可通过电位器或者定时器的方式调速	噪声检测模块 5V模拟接口，麦克风传感器，选用LM386M放大器	NPC模块采用IIC接口的芯片RF430CL330H，低功耗高精度，可用手机APP实现读写

课程内容和实验内容

课程内容	TI芯片	实验内容	学习知识点
GPIO实验	-	LED灯闪烁	GPIO输入输出中断
GPIO实验	-	按键中断
看门狗定时器实验	-	看门狗实验	WDT
定时器计数器中断实验		定时器计数	Timer
PWM实验		PWM调光	PWM
PWM实验		PWM蜂鸣器
UART串行通信实验	TRS3232	串口发送接收实验	UART
ADC实验		电位器调节	ADC	模拟信号转换
I2C串行通信实验	TMP75	加速度实验	IIC
I2C串行通信实验		温度实验
DMA实验		DMA传输实验	uDMA
看门狗实验		看门狗实验	WDT
红外测距		测距实验	IIC
红外测距		测光强实验
LCD显示		LCD显示实验	SPI
LCD显示		中文字库
电源	BQ 24230, TPS63001	充电实验		DC-DC电源
wlan STATION 实验	CC3200	CC3200 wlan station应用
wlan AP 实验	CC3200	CC3200 wlan AP 应用
Easylink 入网配置实验	CC3200	Easylink 入网配置
TCP 通信实验	CC3200	CC3200 TCP 协议
UDP 通信实验	CC3200	CC3200 UDP 通信
MICO系统基础实验	CC3200	CC3200 MICO系统基础实验
WIFI 报警器实验	CC3200	CC3200 Wifi 应用实验
WIFI 透传实验（spp实验）	CC3200	CC3200 Wifi 应用实验
HTTP 服务器实验	CC3200	CC3200 HTTP

资料下载

了解更多有关CC3200 LaunchPad的信息>>>

DY-IOT-PB资料下载>>>

如需了解更多关于本板卡信息，欢迎联系TI大学计划：chinauniv@ti.com

[TI大学计划板卡介绍] MSP430F6638 综合实验系统

Shuyang Zhong — Thu, 01 Mar 2018 06:29:10 GMT

Other Parts Discussed in Thread: MSP430F6638, DRV8833, TPA301, TLV2760

MSP430F6638综合实验系统主板、电池模块、键盘模块、电机模块4个模块构成，布局紧凑、工艺精良。系统以TI公司MSP430F6638 MCU为核心，外围配以由TI公司高性能模拟、数字及电源管理芯片，再加上完善的教材及课件，构成了一套高端MCU教学开发系统。这套系统不仅适合单片机系统开发、计算机硬件技术等课程教学，也适合作为学生科技创新、电设大赛平台使用。

主板+3个独立模块（电源、电机、键盘），使用灵活
锂电池模块上配备先进的电池管理芯片，适合脱机使用
是嵌入式MCU理想的实验开发平台

实验内容

课程内容	实验内容	单片机知识点	模拟知识点
GPIO	按键实验（查询方式）	GPIO
GPIO	按键实验（中断方式）	GPIO，中断
段式液晶	段式液晶显示	LCD_B	液晶显示原理
中断与低功耗	LED灯实验	中断操作
中断与低功耗	低功耗模式实验	低功耗模式
定时器	TIME_A实验	Timer_A
	看门狗定时器实验	WDT
	实时时钟实验	RTC_C
	频率计实验	Timer_A，比较器B	施密特触发器
比较器	比较器B实验	比较器B	斜率式ADC原理
比较器	触摸按键实验	比较器B	电容触摸按键
电机模块	直流电机控制	Timer PWM	DRV8833电机驱动芯片原理及应用
电机模块	步进电机控制	Timer PWM	DRV8833电机驱动芯片原理及应用
通用串行通信(SPI)	SD卡读写	USB，USCI_SPI
通用串行通信(SPI)	TFT屏幕显示	USCI_SPI	TFT屏幕工作原理及驱动方式
通用串行通信(I2C)	数码管显示	I2C扩展IO，USCI_I2C
	矩阵键盘实验
	温度监测与电量检测		温度监测电池电量检测
通用串行通信(UART)	RS232通信	USCI_UART
ADC与DAC	ADC	ADC12	ADC原理
ADC与DAC	DAC	DAC12	DAC原理
Flash	片内Flash读写	Flash
综合实验	音频播放（外置声卡）实验	USB，USCI_SPI，DAC12	TPA301音频放大
	图片显示实验	USB，USCI_SPI	TFT屏幕工作原理及驱动方式
	录音与回放实验	USB，USCI_SPI，ADC12，DAC12	TLV2760运算放大器原理及应用，TPA301音频放大器原理及应用
	直流电机调速	PWM，ADC12，LCD	DRV8833电机驱动芯片原理及应用
	步进电机调速	PWM，ADC12，LCD	DRV8833电机驱动芯片原理及应用
	USB与串口实验	USB，USCI_UART
	I2C总线综合实验	I2C扩展IO，USCI_I2C

资料下载

MSP430F6638 综合实验系统资料下载>>>

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[TI大学计划板卡介绍] Tiva-PB口袋实验平台

Shuyang Zhong — Thu, 01 Mar 2018 06:21:46 GMT

Other Parts Discussed in Thread: EK-TM4C123GXL, SN65HVD230, DAC7512, TRS3232, SN74LVC1G57, TMP75

Tiva-PB口袋实验平台是配合基于TI Tiva系列Cortex-M4处理器的TM4C123G LaunchPad（EK-TM4C123GXL）的口袋实验平台，是一种全新的教学、实验形式。该实验系统体积小巧、布局美观、方便易用，学生、开发者可以脱离实验室仪器自主学习和实验开发。口袋实验平台集成了丰富的外设接口，不仅可以进行一般MCU、单片机实验，还可以进行课程设计和项目开发。

Tiva-PB口袋实验平台需与TM4C123 LaunchPad（EK-TM4C123GXL）配合使用。实验平台配套的配套教材也已出版。

课程与实验内容

课程内容	TI芯片	实验内容	单片机知识点	模拟知识点
GPIO实验		LED闪烁实验	GPIO输入输出及中断
GPIO实验		按键中断实验	GPIO输入输出及中断
CAN总线	SN65HVD230	CAN总线收发实验	CAN总线
模数转换		光敏电阻控光实验	ADC12	模拟信号转换
模数转换		电位器实验	ADC12	模拟信号转换
DMA传输		DMA传输实验	uDMA
HIB低功耗		时钟唤醒	HIB
HIB低功耗		RTC实验	HIB
PWM实验		PWM调光	PWM	PWM合成正弦波
		PWM驱动蜂鸣器
	OPA2350UA	SPWM实验
数模转换	DAC7512	DAC实验	IIC	模拟信号转换
LCD显示实验		12864显示实验	SPI
LCD显示实验		中文字符实验	SPI
UART通信	TRS3232	串口通信实验	UART
USB通信		USB传输实验	USB
WDT实验		看门狗实验	WDT
定时器实验		输入捕获	Timer
		输出比较
		产生PWM信号
SDcard实验		文件读写实验
Audio实验	SN74LVC1G57 TLV320AIC23	Wav音频文件播放	SPI IIC	音频信号采集，转换
Audio实验	SN74LVC1G57 TLV320AIC23	声音的录制与播放	SPI IIC	音频信号采集，转换
温度PID调节	TMP75	通过PWM调节，温度稳定在设定值	IIC

资料下载

了解更多有关TM4C123 LaunchPad的信息>>>

口袋实验平台资料下载>>>

配套教材购买>>>

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[TI大学计划板卡介绍] MSP430G2口袋实验平台

Shuyang Zhong — Thu, 01 Mar 2018 03:55:27 GMT

Other Parts Discussed in Thread: MSP430G2553

MSP430G2口袋实验平台在和LaunchPad同等大小的PCB上，集成了TI的多款模拟和数字器件来提供声、光、电相结合的实验，集学习型与趣味性于一体。实验平台和配套教材继承了“口袋实验室”的设计理念--所有实验均可脱离实验室仪器来完成，不仅可以学习MSP430G2553的所有外设，还可以学习基本的模拟知识和系统设计方法。

本口袋实验平台需与MSP430G2 LaunchPad(MSP-EXP430G2)配合使用。

口袋实验平台所包含的模块

供电单元:涉及运放电源供电的理解，双极性信号的处理，电荷泵型反压芯片的应用
触摸板单元：涉及电容触摸按键的测量及原理，G2系列单片机IO内部集成RC振荡电路的振荡频率的测量，施密特反相器构成的多谐振荡器的原理与应用
I2C扩展IO单元：涉及I2C原理的学习及应用，串行转并行的原理及应用，IO扩展芯片的原理及应用
机械按键及LED灯柱：涉及扩展IO口的应用，按键及LED 的控制实验
LCD显示单元：涉及128段液晶显示的原理及应用，液晶驱动控制器的原理及应用。实验时可配合其他单元实现显示，控制，存储等功能
PWM及滤波器单元：涉及SPWM的原理及应用，filter pro软件的学习及应用，滤波器的设计与应用。定时器产生PWM的原理及应用
双极性信号采样单元：涉及电阻偏置网络的原理及应用，双极性信号的采样原理及实现
Slope ADC单元：涉及模拟比较器的原理及应用，slope 积分型模数转换器的原理及应用，拨盘电位器的应用，实验可配合LCD和LED灯柱显示
TF卡单元：涉及SPI通信协议原理的应用与实现，主流存储方法的学习与应用，SD卡原理的理解与应用
DAC单元:涉及基于DDS的任意波形发生器AWG的原理及应用，直接数字式频率合成的原理及应用，SPI协议DAC芯片的原理及应用
音频功放单元：涉及音频功率放大器的原理及应用，单片机读取数字音频信号，无源蜂鸣器充当喇叭的应用

资料下载

了解更多有关MSP430G2 LaunchPad的信息>>>

口袋实验平台资料下载>>>

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[TI大学计划板卡介绍] TI 电源实验板套件（APEK）

Shuyang Zhong — Thu, 01 Mar 2018 03:45:01 GMT

TI电源实验板套件（APEK）提供学习模拟DC-DC电源基础知识和进阶学习的平台。本实验套件可以作为《电力电子技术》、《开关电源》等课程的实验平台之一，也可以为其他希望学习电源技术的工科学生及工程师作为入门学习套件。实验套件设计时选用当前主流的TI电源芯片，由LDO、Buck、Boost、Buck-Boost-LM2596、Buck-Boost-LM5175五个模块组成。

模块详情


LDO	Buck	Boost	Buck-Boost-LM2596	Buck-Boost-LM5175
LDO最低压差和漏电流大小与Passive Device的关系 LDO输出电压和参考源电路的关系 LDO输出电压和反馈电路的关系效率与输入输出条件的关系 LDO的瞬态响应 PSRR与工作条件的关系	BUCK拓扑基本原理 BUCK拓扑的效率与输入输出条件的关系输入输出电容在开关电源中的影响频率和电感电流纹波率的关系补偿环路和负载瞬态响应的关系	BOOST拓扑的基本原理 BOOST恒流输出的方式 BOOST拓扑效率与输入输出状态的关系 BOOST拓扑补偿环路对负载瞬态响应的影响电感对开关电源的影响	BUCK-BOOST拓扑基本原理 BUCK-BOOST工作状态与输入输出条件关系开关电源工作模式的变化线电压变化与工作状态的关系软启动时间的调节	BUCK-BOOST拓扑基本原理 BUCK-BOOST工作状态与输入输出条件关系开关电源工作模式的变化线电压变化与工作状态的关系软启动时间的调节

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[TI大学计划板卡介绍] TI 模拟电路实验板套件（AMEP）

Shuyang Zhong — Thu, 01 Mar 2018 03:14:53 GMT

根据TI高性能模拟和混和信号链产品设计的一套面向高校的实验套件，它适合模拟与MCU知识的学习与应用。套件由六个基本模块组成：彩色液晶模块、音量调节与功放模块、高速放大模块、滤波器与频率测量模块、光电传感与电机控制模块和仪用运放与恒流源模块。

套件包含内容


彩色液晶模块	光感与电机驱动模块	滤波器与频率检测模块	音频调节与功放模块	仪用运放与恒流源模块

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[TI大学计划板卡介绍] MSEK创新实验套件

Shuyang Zhong — Thu, 01 Mar 2018 03:02:15 GMT

Other Parts Discussed in Thread: TPS61165, INA213, OPA330, TPS54295, TPS54332, DRV8833, TLC372, SN74LVC1G14, OPA2365, TPS60400, DAC8802, LMV842, TPA2005D1, INA333, ADS1110, LM2662, VCA810, OPA830, DAC7311, LMP7701

套件介绍

MSEK创新实验套件以Tiva Cortex M4 LaunchPad为核心模块,配以大量的模拟应用模块，覆盖ADC/DAC、运算放大器、DC-DC电源、电机驱动、人机接口知识点在内的多个模拟应用模块, 面向电子电气、电信通信、计算机、机电控制等专业的本科教学、课外实践。兼顾MCU的开发学习和模拟知识的理解与应用。套件提供图文并茂的实验指导书、注释详尽的代码例程，便于用户学习与操作。

MSEK创新实验套件的例程以Texas Instruments的集成开发环境（CCS）为开发工具，模拟模块展示TI高性能模拟芯片的各种技术指标及电路应用配置方式。指导书中呈现的测量结果均可在实验中重现，用户可参照实验步骤理解并掌握电路的参数及配置。

实验套件提供灵活的组合方式，Tiva LaunchPad可与不同数量的模块任意组合，学习MCU知识、调试程序代码、测试试验数据可分别使用不同数量的模块，降低了对实验环境的依赖。

模块列表

课程内容	TI芯片	实验内容	单片机知识点	模拟知识点
MCU模块 EK-TM4C123G	TPS73633	LDO线性稳压器	GPIO Interrupt USB	线性稳压器的原理和应用
DC-DC 升压模块	TPS61165	DC-DC转换器	PWM产生 ADC GPIO	非隔离开关电源 Boost拓扑原理负压产生电路恒流LED串驱动高侧电流检测通过SS，FB，EN实现输出电压/电流的调节高速功率电路的布局布线
	INA213	电流并联检测器
	OPA330	零漂移运算放大器
DC-DC 降压模块	TPS54295	双路同步BUCK	PWM产生 ADC GPIO	同步与非同步的比较 Buck -> Buck-Boost 高亮LED驱动可调恒压输出 DC-DC电源的布局布线
	TPS54332	非同步BUCK
	INA213	电流并联检测
电机驱动模块	DRV8833	小功率电机驱动	PWM产生 ADC GPIO	直流电机驱动原理步进电机驱动原理低测电流检测高速功率电路的布局布线
电机驱动模块	OPA330	零漂移运算放大器	PWM产生 ADC GPIO	直流电机驱动原理步进电机驱动原理低测电流检测高速功率电路的布局布线
频率与相位检测模块	TLC372	开漏输出比较器	PWM产生定时器捕获 DDS信号产生数字锁相环原理	低通滤波器的设计比较器原理波形整形单电源运算放大器应用
	SN74LVC1G14	非门
	OPA2365	轨到轨放大器
MDAC模块	TPS60400	电荷泵式负电源	SPI ADC 音频信号解码音频信号回放	电荷泵的原理与应用音频信号放大、滤波 R-2R型DAC应用：程控放大与衰减 D类功放的原理与应用
	DAC8802	双路R-2R DAC
	LMV842	CMOS RRIO 运放
	TPA2005D1	D类音频功放
电阻测量模块	INA333	CMOS RRO INA	ADC I2C	共模抑制与差模放大差动与仪用放大器原理电桥测电阻原理恒流源原理单电源放大器应用 ∆−∑型ADC原理与应用参考源的原理与应用
	OPA330	零漂移运算放大器
	REF3033	高精度参考源
	ADS1110	∆−∑型ADC
	LM385-2-5	电压基准源
高速压控增益放大模块	LM2662	电荷泵	SPI ADC	电荷泵 VCA的原理与应用 RC振荡电路自动增益控制 R-String DAC应用轨到轨运放应用高速放大器的布局布线
	VCA810	压控放大器
	OPA830	VFB高速运放
	DAC7311	R-String DAC
	LMP7701	I2V 轨到轨运放
LCD模块			ADC SPI GPIO SD卡读写	滚轮模块蜂鸣器驱动 128x64 LCD SD卡按键

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[TI大学计划板卡介绍] 线迷宫鼠套件

Shuyang Zhong — Wed, 28 Feb 2018 08:19:55 GMT

线迷宫鼠是一个集多项工程学科知识于一体的微型轮式机器人，由 TI的ARM Cortex M4处理器、传感器和机电运动部件构成。使用前置的五个红传感器在预先未知路径的迷宫中进行搜索同时记忆路径，线迷宫鼠的“腿”则为直流电机，通过使用运动传感器和控制算法，可以精确的控制线迷宫鼠前进的距离，并通过相应的线路规划算，计算出最短路径，快速达到目的地。

教学内容

1) MCU外设及其应用
TI TIVA系列MCU上的典型外设原理和软件编程，会涉及到PWM、QEI 、ADC 、定时器等。
2) RTOS原理和TI-RTOS应用
RTOS工作机制，TI-RTOS上的任务调度、任务管理、时间管理、内存管理、任务间的通信和同步，相关处理器上TI RTOS的配置和应用。
3) 传感器及其应用
传感器的基本概念、功能等基础知识；相关平台上所涉及到的光电传感器、惯性测量传感器和其它类型的传感器的工作原理、结构、主要参数、检测电路及相关应用程序。
4) 电机和运动控制
直流电机的原理和特性，直流电机为对象的运动控制系统原理，闭环调速系统的基本组成、控制规律、动力学特性，调速算法的参数整定。
5) 迷宫搜索和路径规划算法
迷宫建模和解算相关数据结构、Flood Fill算法及其衍生算法、基于状态机的运动路径规划算法等。

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[TI大学计划板卡介绍] 履带机器人实验套件

Shuyang Zhong — Wed, 28 Feb 2018 07:46:03 GMT

Other Parts Discussed in Thread: CC3200, OPT3001, HDC1080

履带机器人实验套件包含了履带机器人和机械臂结构、MSP432 Launchpad开发板、CC3200 Launchpad开发板，电机驱动板、摄像头模块、传感器板、锂电池管理等模块，通过该套件可让学生进阶学习机器人的综合技术。

BoosterPack标准接口：支持CC3200 Launchpad，MSP432 Launchpad MSP430 Launchpad等；
模块化设计：充电模块、电机驱动模块、摄像头模块、传感器模块等。模块规范的布局设计，可作为开发者的原型参考；
知识点全面：覆盖了单片机、操作系统、电机驱动、无线传输、传感器原理等诸多领域。

模块介绍

履带底盘

铝合金材质，表面喷砂氧化
带减震悬挂，平台稳定性好，越野能力强
底盘重量1.32kg，尺寸：27*28*10cm
9V双电机带码盘测速，动力强劲

机械臂

4自由度
舵机采用金属齿轮，力矩大
回旋半径280mm，爪子张开极限55mm

电机驱动模块

2个BoosterPack模块，3.3V/5V供电，可接插更多的Launchpad板
1路双向有刷电机H桥，最大负载12V/4A
5路舵机接口

摄像头模块

200W像素
可实现局域网内的网络摄像头功能
受舵机控制可实现俯仰运动

传感器模块

OPT3001环境光传感器
气压传感器
HDC1080温湿度传感器
红外非接触式温度传感器
超声波测距
酒精检测传感器

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[TI大学计划板卡介绍] 两轮智能小车教学平台

Shuyang Zhong — Wed, 28 Feb 2018 07:06:18 GMT

Other Parts Discussed in Thread: TMS320F28069

智能平衡小车基于TI C2000 TMS320F28069控制板开发，积木式搭接控制板、电机驱动板、电源管理板、外接传感器板、液晶显示板、红外寻迹板卡进行避障、APP遥控、红外寻迹等应用。是现代高校创新创客实验的理想载体和智能车竞赛的优质平台。

功能特点

积木式两轮小车开发套件；
采用C2000 DSP控制芯片，可扩展高级应用算法；
支持C语言开发；
采用MATLAB/Simulink快速搭建平衡算法模型；
支持丰富的实验内容和拓展接口。

应用课程

嵌入式系统开发
电气原理
系统建模与仿真
传感器原理与应用
机械设计与电路设计

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两轮智能小车的更多详情以及资料下载请访问：两轮智能小车主页>>>

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[TI大学计划板卡介绍] HPI-1000多功能口袋仪器

Shuyang Zhong — Wed, 28 Feb 2018 06:47:26 GMT

HPI-1000多功能口袋仪器由示波器、信号源、逻辑分析仪、电源等多种仪器构成。系统内部使用的20多颗TI公司高性能模拟、数字、信号链路、电源以及嵌入式芯片，是一套完整的TI系统级解决方案。HPI-1000既可以作为便携式通用测量仪器使用，也可以作为模拟电子技术、数字电路等课程的配套模块使用。HPI-1000的硬件及软件都为这些课程做了定制与优化，相比通用便携式仪器使用起来更加适合与方便。HPI-1000使学生的电子技术实验探究可以随时随地进行，不再受时间和空间的制约。该仪器在清华大学电工电子实验中心的多门课程中得到应用，配有完整的教学资料。

系统特色

由示波器、信号源、逻辑分析仪、多路电源构成，功能强大

可选配数字电路、模拟电路等多门课程实验套件，实现基础课程实验教学创新与提高

价格低廉，体积小巧，适合学生在宿舍使用

参数

模块	特性	指标	备注
示波器	采样速率	20MSa/s	带宽5MHz
	通道数	2
	垂直分辨率	8-bit
	输入信号范围	-15~+15V
信号源1 （大信号）	波形种类	正弦、三角（锯齿）、方波、TTL
	波形刷新率	15MSa/s
	垂直分辨率	8-bit
	输出信号范围	-5~+5V
	占空比范围	0~100%
信号源2 （小信号）	波形种类	正弦
	波形刷新率	160KSa/s
	垂直分辨率	12-bit
	输出信号范围	-1.5V~+1.5V
	最小信号幅值	20mV_p-p
逻辑分析仪	通道数	16-ch
	捕获速率	1MSa/s
	触发方式	上升/下降沿；高/低电平	每通道独立设置
电源	+5V	100mA
	-5V	20mA
	±15V	50mA	每路
	+3.3V	200mA
	-12V~+12V	20mA	程控电源

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[TI大学计划板卡介绍] TI-RSLK机器人系统学习套件

Shuyang Zhong — Wed, 28 Feb 2018 04:37:12 GMT

随着科技的快速发展，世界正变得越来越复杂，对效率的要求也在日益提升。为保持和提高自身的竞争力，工程专业学生必须学习和了解不同学科和产品的工程概念。

为帮助这些未来的工程师们掌握系统设计的基础知识，德州仪器（TI）专门针对大学教育推出了最新的TI机器人系统学习套件。TI-RSLK是一款低成本的机器人套件和课程教具，可以帮助学生们更深入地了解电子系统设计的工作原理。

该系列的第一代产品“Maze Edition”拥有60余种电子和机械组件，包括行业领先的SimpleLink™ MSP432P401R微控制器LaunchPad™开发套件。TI的SimpleLink微控制器平台在单个软件开发环境提供广泛的联网ARM® MCU产品系列，可为物联网（IoT）和机器人应用提供灵活的硬件、软件和工具选项。

通过TI-RSLK课程，学生们可以了解系统中所有硬件和软件的功能及用途。利用这些基础知识，他们可以独立编写和开发代码并建立功能齐全的机器人系统。在整个课程结束后，还可以设计出能够完成路线跟踪的机器人，并与其它TI-RSLK机器人竞赛，挑战迷宫。

TI-RSLK Maze Edition 课程

TI-RSLK Maze Edition共有20个课程章节，包含了从入门到进阶的机器人系统学习内容。每个章节都提供完整的理论讲解视频和幻灯片、实验指导文档和演示视频、及课堂测试。TI-RSLK所适用的教学课程主要为嵌入式系统及应用，并可扩展到电子系统设计及各种工程实践类课程中。

课程内容包括：

电子系统基础知识，如电压、电流、能量等基本概念
基于ARM Cortex-M4内核的MSP432微控制器应用，以及微控制器与传感器、电机控制、及其他执行机构的接口和控制；PWM、存储器、ADC、DAC以及串行通信等外设的应用
软件设计和测试，多线程程序设计，程序调试技巧
控制理论及应用，包括奈奎斯特采样定律、中心极限定理及利特尔法则
状态机编程的应用，闭环控制的实现，低功耗蓝牙应用

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组装说明 - e2echina.ti.com/.../ConstructionGuide.pdf

TI-RSLK 套件

TI-RSLK Basic Kit ($99) – 基础套件。包括机器人底盘、主控板及循线传感器，可完成机器人循线等应用。具体内容包括：

SimpleLink™ MSP432P401R MCU LaunchPad™ 开发板
电机驱动及电源扩展板
机器人底盘、电机，红外循线传感器
其他配套的机械及电气部分零件

基础套件购买链接>>>

TI-RSLK Advanced Kit ($199) – 高级套件。包含基础套件的所有内容，另外还包含更多传感器以及无线连接模块，为机器人添加避障和无线控制功能，可完成迷宫机器人应用。增加的内容包括：

SimpleLink Bluetooth® low energy CC2650 module BoosterPack™ plug-in module低功耗蓝牙模块
SimpleLink Wi-Fi® CC3120 wireless network processor BoosterPack plug-in moduleWifi模块
红外距离传感器
码盘

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TI-RSLK Upgrade Kit ($109) – 单独提供基础套件到高级套件的升级套装。如已有基础套件，再购买此升级套件即可拥有高级套件的全部功能。

升级套装购买链接>>>

作者简介

TI-RSLK套件由德克萨斯大学奥斯汀分校电气与计算机工程的Jon Valvano教授与TI合作开发。他表示：“无论是作为大一新生的入门课程，还是用于后续的高级设计实验室课程，TI-RSLK都能为学生提供电子、机械和计算机科学系统工程方面的实践经验。这不仅有助于鼓励学生攻读电子工程学位，还能使他们在学习中遇到困难时坚定迎难而上的信心”。

关于TI-RSLK套件的更多详情，请访问TI-RSLK主页：www.ti.com/rslk

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[TI大学计划板卡介绍] TI-PMLK电源管理实验套件

Shuyang Zhong — Wed, 28 Feb 2018 01:08:27 GMT

TI大学计划推出了针对电源教学的实验套件PMLK (Power Management Lab Kit)。PMLK套件包括一系列板卡，每个板卡针对一种电源拓扑，设计了多个由浅入深的实验，通过这些实验可以了解从电源基本概念到电源设计，乃至环路补偿等专业电源知识。

PMLK套件既可以用于普通电类相关专业学生了解电源基础知识，也可以用于开关电源设计等专业课程的教学。实验板配套有生动详尽的教材，讲解原理和实验步骤，以及电源设计知识，通过实验可以使学生从理论到实践，对电源有深刻的认识。实验板卡留有丰富的测试接口，并可灵活扩展，通过相关实验可以比较不同参数的关键器件和输入输出参数对电源性能的影响。实验套件还可与TI的在线仿真软件WEBENCH配合使用，实现理论、仿真到动手实验的完整教学方案。

PMLK套件共包括4块实验板，分别针对LDO、Buck、Boost、Buck-Boost等4种常用的电源拓扑，可以通过TI官网直接订购。每块板卡均分为两个版本：实验板（EVM）和实验板+英文教材（EVMB）。对应的中英文教材电子版也可以通过TI官网免费下载。

LDO lab	Buck lab	Boost lab	Buck-Boost lab

PMLKLDOEVM	PMLKBUCKEVM	PMLKBOOSTEVM	PMLKBUCKBOOSTEVM
PMLKLDOEVMB	PMLKBUCKEVMB	PMLKBOOSTEVMB	PMLKBUCKBOOSTEVMB

作者介绍

PMLK由在意大利萨莱诺大学任教的知名电源专家Nicola Femia教授撰写，作者在电源及电力电子教学方面有丰富的经验。Femia教授致力于为学生提供电源动手实验平台，以方便学生学习真实应用场景下的电源设计知识。

如果需要了解更多PMLK套件的详细信息，欢迎联系TI大学计划chinauniv@ti.com。