1、在RMII模式，MCU连接RX-DV，未连接 CRS-DV。
2、RBIAS安装4.7KΩ 1% 电阻。
3、PFBOUT、PFBIN1、PFBIN2 连接到DC3.3V电源。
以上连接。实际使用时网络可以连接。长时间老化测试，18年开始小批量生产，正常工作。 以上使用有问题么？ 是否可以使用？
1、在RMII模式，MCU连接RX-DV，未连接 CRS-DV。
2、RBIAS安装4.7KΩ 1% 电阻。
3、PFBOUT、PFBIN1、PFBIN2 连接到DC3.3V电源。
以上连接。实际使用时网络可以连接。长时间老化测试，18年开始小批量生产，正常工作。 以上使用有问题么？ 是否可以使用？
1、遇到的问题
客户投诉23年3月LAN不能连接。不良品投诉约40PCS。生产日期2021年5月~9月，不良IC 标记09C1EVT。
1.1）按照以上线路，生产完成3000PCS设备，生产检查LAN连接OK，能不能销售？
1.2）不良品IC 用350°C加热，之后在-20°C~70°C 环境LAN 缺陷消失。这是为什么呢？
2、线路优化
分析时，查询到以上3点与推荐线路不同。
修改为新的线路，帮忙确认正确么？
抱歉回复晚了。
关于电路连接，首先RBIAS建议 4.87kΩ +- 1%阻值，同样PFBOUT、PFBIN1、PFBIN2 的连接也建议参考数据手册中的连接方法。不建议脱离手册中的电路图，保证其长期稳定工作。
那关于CRS-DV，按照RMII的协议要求，是需要连接的。
综上，我们在硬件电路设计的时候，需要遵循协议要求，按照数据手册给出的推荐电路去搭建。
否则后期可能会遇到一些问题，也不好调试。