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对于SN74LVC1G08和SN74LVC1G08-EP这两款芯片来说，区别只是EP增强型的温度耐受能力更强么，如图中所标。请问是否还有其他区别。
您好，
在功能上，它们是相同的，除了您指出的 EP版本产品的工作温度范围更广外，EP 版本具有更严格的测试，可确保在极端条件下的长期性能，提高质量控制，并减少芯片之间的变化，可为航空电子设备，军事和关键环境提供更高的质量和可靠性。
可以查看这两种产品的数据表首页的FEATURES部分，这部分有EP 产品与标准产品的详细区别信息，另外下面链接视频可以让您更好的了解EP产品：
https://training.ti.com/understanding-tis-enhanced-products-value-and-risk-mitigation
