This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] INA129-HT:裸芯片寿命估计

Guru**** 1091470 points
Other Parts Discussed in Thread: INA129-HT
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/767176/ina129-ht-bare-die-lifetime-estimation

部件号:INA129-HT

团队,

是否有应用报告或类似资源来估计裸芯片应用中INA129-HT的使用寿命?
我的客户希望了解有关我们的体验和建议的任何信息。

数据表第10页,图1显示了D封装的工作寿命减额表。 Wirebond故障模式似乎受到限制。
是否有背景信息说明客户如何在其裸芯片应用中避免此限制因素?

谢谢!

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    图1是用于确定寿命的内容。

    我将查看是否有任何其他信息,并将在明天之前回复给您。

    柯比

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    更新:我们没有更多其他信息。
    此应用说明描述了金粘接线的粘接问题。
    www.ti.com/lit/SBOA150

    使用铝接合线消除了这些问题。

    使用密封包装而不是塑料封装包装将增加金接合线的寿命,正如使用钯掺金接合线一样。