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https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1102138/tlv7022-floating-power-pad-on-tlv7022
您好，
我的客户正在计划使用 TLV7022的通信模块的低电流实施用例。 请问 ，如果TLV7022中心热垫浮动(无印刷电路板焊接印迹)而没有连接印刷电路板上的任何组件，是否会产生任何不利影响？
谢谢！
Christina
如果温度没有问题，并且您不关心机械完整性，则无需焊接衬垫。 请参阅 [FAQ]在哪里连接逻辑QFN设备的散热垫？
您好Christina：
它们可以浮动，但我们仍然建议将其固定在V形(针脚4)上，以防止噪音喷射。
请注意，散热垫会增加安装的物理强度。 如果不提供热印刷电路板垫，则封装只能由极小的导联垫固定，可能无法正确焊接(热垫有助于焊接时使封装"居中")。
他们应与PCB装配专家讨论此问题。 这可能会导致装配体问题。
TI建议使用散热垫，并将其直接绑定到插针4上。
