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[参考译文] OPA564-Q1:θjc μ A 和 θja μ A 问题

Guru**** 1078800 points
Other Parts Discussed in Thread: OPA564-Q1
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1116452/opa564-q1-jc-and-ja-question

器件型号:OPA564-Q1

大家好、团队、

关于 θjc Ω 和 θja Ω 的电阻、我在 E2E 中看到了这两个答复、但我仍然对  θjc Ω 和 θja Ω 感到困惑

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/786570/opa564-q1-ja-vs-jc?tisearch=e2e-sitesearch&keymatch=OPA564-Q1#

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/649014/opa564-thermal-issue

从答复中、您可以解释  θjc 顶部和 θjc 底部的差异、 θjc 底部是主热路径、其计算方法如下:θja = θJC (底部) +θCB +θpcb A 但是从其他热路径来看,θja = θJC (top)+ θCA,我如何才能理解 θjc 顶部(50 C/w)仍然大于 θja ( 33 C/w)(如图所示)? 当 OPA564-Q1工作时、顶部外壳的温度是否大于结温? 这真的让我感到困惑、请帮我解决这个问题。

非常感谢。

此致、

李兰熙

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Lanxi、

    我认为热模型使得所有这些都很难理解和理解如何最有效地从 IC 封装中去除热量。 OPA564-Q1有两种方法可将热量 从半导体芯片传递到外部世界。 第一个和第一个是通过从裸片通过散热焊盘传导至 PC 板、然后一些通过封装引线传至 PC 板、另一个通过来自封装主体和引线的辐射传导。

    OPA564-Q1裸片产生的大部分热量将通过导通来提供最低热阻路径。 热流、如电流、走的路径电阻最小。 因此,在您显示的散热模型中,最重要的是  θjc º 底部,它的低值为1.83°C/W,加上您的 PC 板 θpcb º A。 根据该热路径和平均功耗进行 Tj 计算。 这应该会使您非常接近。  

    少量热量将通过封装塑料从芯片传导、然后由封装表面和引线辐射。 但是 、由于热阻比 θja Ω 高得多、因此其对 Tj 温度的影响很小。 如果 OPA564-Q1封装没有散热焊盘、并且除了引线外直接接触 PC 板、则封装辐射在散热方面会发挥更大的作用。

    以下是有关封装热指标的两份 TI 应用报告:

    https://www.ti.com/lit/an/spra953c/spra953c.pdf

    https://www.ti.com/lit/an/slua844b/slua844b.pdf

    此致、Thomas

    精密放大器应用工程

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    尊敬的 Thomas:

    我想确保我是否正确理解了您的意思。

     您是不是说 Δ T (top)=θjc 值不是使用散热焊盘、而是 仅使用封装辐射? 如果没有散热焊盘、仅封装辐射、 θjc (顶部)= 50、则相应的 θjc 不是33?

     θjc、我们在数据表中展示的 Δ L=33是我们将散热焊盘用作主传导路径的值?

    如果我是对的、如果我的客户使用散热焊盘来保持一条主散热路径、 那么在这种情况下、正确的 θjc (顶部)值是多少?

    (最后、我想澄清 mu 客户为什么需要热值、他们将在封装顶部添加传感器来检测封装温度并确保结温处于安全状态、因此他们需要正确的值来进行计算)

    非常感谢。

    此致、

    李兰熙

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    您好、Lanxi、

    我所提出的要点与 OPA564-Q1 DWP 封装有关、底部是 PowerPAD。  

    关于您的问题:

     您是不是说 Δ T (top)=θjc 值不是使用散热焊盘、而是 仅使用封装辐射? 如果没有散热焊盘、仅封装辐射、 θjc (顶部)= 50、则相应的 θjc 不是33?

    OPA564-Q1热数由热建模得出。 据我了解、封装是在3D 空间中单独建模的、因此仅推导出封装的热特性。   θjc (顶部)= 50°C/W 是专门为封装顶部表面中心确定的热阻。  我相信 θjc = 33°C/W 是封装集成热阻。 由于 OPA564-Q1旨在将底部散热焊盘焊接到 PC 板上、 因此1.83°C/W 的极低 θjc μ W 底部是 封装散热的主要机制。

    如果我是对的、如果我的客户使用散热焊盘来保持一条主散热路径、 那么在这种情况下、正确的 θjc (顶部)值是多少?

     散热焊盘位于 θjc 底部、因此这是主要关注的问题。 如果客户使用 DWD 封装、则适用数据表电气特性表中的其他数字。 下表中的注释提供了有关该封装热建模的一些附加信息。

    客户当然可以将热传感器连接到 OPA564-Q1封装的顶部、但请注意、热建模是"理想"的、实际测量几乎肯定会提供不同的结果。 我喜欢实际的衡量 方法、因为所获得的结果中没有任何假设。

    此致、Thomas

    精密放大器应用工程