[参考译文] OPA564-Q1：θjc μ A 和 θja μ A 问题

您好、Lanxi、

我认为热模型使得所有这些都很难理解和理解如何最有效地从 IC 封装中去除热量。 OPA564-Q1有两种方法可将热量 从半导体芯片传递到外部世界。 第一个和第一个是通过从裸片通过散热焊盘传导至 PC 板、然后一些通过封装引线传至 PC 板、另一个通过来自封装主体和引线的辐射传导。

OPA564-Q1裸片产生的大部分热量将通过导通来提供最低热阻路径。 热流、如电流、走的路径电阻最小。 因此，在您显示的散热模型中，最重要的是  θjc º 底部，它的低值为1.83°C/W，加上您的 PC 板 θpcb º A。 根据该热路径和平均功耗进行 Tj 计算。 这应该会使您非常接近。  

少量热量将通过封装塑料从芯片传导、然后由封装表面和引线辐射。 但是 、由于热阻比 θja Ω 高得多、因此其对 Tj 温度的影响很小。 如果 OPA564-Q1封装没有散热焊盘、并且除了引线外直接接触 PC 板、则封装辐射在散热方面会发挥更大的作用。

以下是有关封装热指标的两份 TI 应用报告：

https://www.ti.com/lit/an/spra953c/spra953c.pdf

https://www.ti.com/lit/an/slua844b/slua844b.pdf

此致、Thomas

精密放大器应用工程

尊敬的 Thomas：

我想确保我是否正确理解了您的意思。

 您是不是说 Δ T (top)=θjc 值不是使用散热焊盘、而是 仅使用封装辐射？ 如果没有散热焊盘、仅封装辐射、 θjc (顶部)= 50、则相应的 θjc 不是33？

 θjc、我们在数据表中展示的 Δ L=33是我们将散热焊盘用作主传导路径的值？

如果我是对的、如果我的客户使用散热焊盘来保持一条主散热路径、 那么在这种情况下、正确的 θjc (顶部)值是多少？

(最后、我想澄清 mu 客户为什么需要热值、他们将在封装顶部添加传感器来检测封装温度并确保结温处于安全状态、因此他们需要正确的值来进行计算)

非常感谢。

此致、

李兰熙