This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] PGA207:到模拟 GND 的数字接地连接

Guru**** 655270 points
Other Parts Discussed in Thread: PGA207
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1113774/pga207-digital-grounding-connection-to-analog-gnd

器件型号:PGA207

大家好、

对于 PGA207布局、下面是一个需要与您确认的设计项目。

下面有一个描述、说明数字接地应该通过一个单独的连接返回。

但在实际情况下、我的客户想知道他们是否可以直接使用一个 GND 层来实现简单的布局? 有什么副作用吗?

谢谢

此致

Mia Ma

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    接地平面的电阻不完全为零、因此数字接地电流将产生压降、因此接地引脚的电压不会与电源接地相同。 该偏移对于数字信号而言不是问题、但对于客户应用中的模拟接地而言可能是问题、也可能不是问题。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Mia、

    PGA207具有高阻抗差分输入。  这样可以感测传感器的正负输入或应用中正在测量的差分信号。  输出以基准(REF)端子为基准、 在许多情况下、该端子接地。  必须注意确保 I-R 压降不会影响基准引脚或敏感传感器信号的精度。

    PCB 电路板布局设计人员必须考虑 GND 的电流返回路径、以确保 GND 路径上的任何 I-R 压降不会影响敏感的模拟测量。  一般而言、我们建议使用单个接地层、同时 将电路的数字和模拟部分放置在 PCB 上的单独区域上、使敏感模拟远离噪声源和数字信号。  尽管 PCB 板布局使用单个 GND 平面、但关键是在电路板布局的不同部分保留电流返回路径。

    以下应用手册可能感兴趣:

    https://www.ti.com/lit/an/slyt499/slyt499.pdf  

    https://www.ti.com/lit/an/slyt512/slyt512.pdf 

    https://e2e.ti.com/blogs_/archives/b/thesignal/posts/grounding-principles

    谢谢、此致、

    Luis

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Mia、

    1.2mA 直流电流是您遇到的最小问题。 更重要的是、您必须因此阻止任何数字噪声(HF 噪声!) 到达 PGA207。 这可能是 PGA207数字 GND 引脚上相对于 PGA207电路模拟信号接地的噪声、也可能是到达 PGA207数字增益稳定输入的任何数字噪声。

    那么、该怎么办?

    一个好主意是将 PGA207的数字 GND 引脚连接到 PGA207附近的模拟信号接地。 这会强制 PGA207的数字 GND 引脚与模拟信号接地完全相同、并且不会向内部 PGA207电路注入数字噪声、从而破坏信号集成电路。

    很不幸、这只是一半的工作、因为数字噪声仍然可以通过数字增益设置输入到达 PGA207。

    这是如何实现的?

    即使生成数字增益设置信号的电路(微控制器、锁存器等)与 PGA207的信号接地连接到同一接地、它也会受到大量 HF 噪声的污染。 我们将其称为共模噪声。 即使该电路的电源电压完全旁路、来自该电路的所有信号也会受到该噪声的污染。 因此、当您从该电路直接连接到 PGA 的增益设置输入时、该数字噪声将直接向 PGA207注入噪声、并会破坏信号完整性。 请记住、数字增益设置输入端的这种噪声电压会产生噪声电流、该电流始终尝试流回微控制器或锁存器源。 该电流通过内部杂散电容、通过 PGA207系统的数字接地和模拟接地之间的公共接地连接流向信号接地。

    一种简单的补救方法是在该线路中插入一个大约数百欧姆至几千欧姆的限流电阻器。 更好的方法是将该电阻器分为两部分并形成一个低通滤波器(T 滤波器)、如下所示:

    上述方案是自解释性的。 将 R1和 C1放置在系统数字接地和模拟接地彼此相连的位置(靠近 PGA207电路)非常重要。 这样、噪声被过滤为一个没有共模噪声的干净电位。 该点必须没有 μ µC 电路的数字电流、当然、当数字电路不完全靠近该点时也是如此。 越远越好。

    要为 T 滤波器选择哪些组件值?

    当您只想偶尔更改增益设置时、可以将低通滤波器的转角频率设置得非常低。 C1可以是几百 pF 到一些 nF。 此外、由于 PGA207增益设置输入的输入泄漏电流仅在 PA 范围内、因此 R1和 R2的泄漏电流可以在千欧范围内。

    当然、您可以添加晶体管缓冲器或施密特触发反相器。 但这是另一个不同的情况、需要在其他时间进行讨论。  

    3.另一种方法是使用光耦合器而不是 T 型滤波器。 将其准确放置在 T 型滤波器的位置。 更好的方法是将光耦合器与一些低通滤波相结合。 选择具有超低输入到输出杂散电容的光耦合器。 重要的是、不要将任何数字电源电压路由到模拟部分、以便为光耦合器的输出侧供电。 这将再次完全破坏光耦合器提供的出色隔离性能。 最好从 PGA207的模拟电源电压中为光耦合器的输出侧提供合适的电源电压。

    Kai

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Mia、

    使用混合信号器件时、有两种常见的 PCB 接地方法:

    1. 独立(分离)的模拟和数字接地层
      模拟电路通常对噪声非常敏感、因此为了防止数字开关噪声耦合到敏感的模拟电路节点中、需要保持单独的接地平面、以便数字返回电流不会在模拟接地层上流动。 尽管接地是分开的、但它们通常必须在某个点连接在一起、以允许模拟、数字或混合信号器件相互通信。
    2. 用于模拟和数字电路的单个接地平面
      或者、可以将模拟和数字电路划分为 PCB 上的不同区域或区域。 通过 控制这些电路之间的距离、数字返回电流与敏感模拟电路保持分离(  有关返回电流路径的详细信息、请参阅 www.ti.com/.../snaa113.pdf)。 通过提供一个较大的接地平面、接地平面阻抗会降低、信号之间的共阻抗耦合也会降低。 在大多数应用中、可以使用单个接地层。   

    虽然没有一种单一的 PCB 布局方法、但我们看到使用第二种方法使用单接地层的优势。 您可以在以下论坛中阅读详细讨论(来自精密 ADC 组):

    https://e2e.ti.com/support/data-converters-group/data-converters/f/data-converters-forum/755516/faq-pcb-layout-guidelines-and-grounding-recommendations-for-high-resolution-adcs

    对于 PGA207、在 REF 引脚需要接地的应用中、为了避免基准引脚上的错误、请使用与 GND 平面之间独立的短迹线、低电感、低电阻连接。  如果使用器件下方的 GND 平面、请使用独立过孔连接 REF 引脚和数字 GND 引脚连接。

    谢谢、此致、

    Luis

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    大家好、  

    非常感谢您的评论和详细介绍。

    建议 CTM 遵循上述指导原则、谢谢!

    最恰当的考虑

    Mia Ma

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好!

    当混合模拟数字板不必参与当今的密集 CE 测试时、分离接地平面是一种过去的方法。 但是、今天很难让电路板通过 CE 测试、因为这种测试使用非常窄的瓶颈将两个分离的接地层连接在一起。

    至少在理论上、将模拟和数字部件连接到电路板上的单点(窄瓶颈)似乎是一个好主意。 但是、假设可以构建两个完全独立的电路、一个模拟电路和一个数字电路、它们之间仅在电路板上的一个单点、接地连接点处相互可见、这是一个很大的错误。 这只有在两个电路都由完全隔离的电源(例如电池)供电时才可能(并且仅在某种程度上)。 但实际上、模拟和数字电源电压通常由同一电源产生。 然后、两个"完全"隔离的电路也会在另一个点、即公共电源上看到彼此。 由此形成了一个环路、受不良 HF 噪声污染的非常有害的均衡电流将流经电路板上"单"接地连接的窄瓶颈。 选择的瓶颈越窄、越难以将噪声等效电流的压降保持在可接受的低水平。

    因此、许多数据表都讨论了如何为此瓶颈选择一个非常好的点、并建议将其定位在 ADC 或 DAC 的某个非常特定的点。 但是、如果您的应用具有多个 ADC 或 DAC 芯片、该怎么办? 如果您需要在板上运行八个单独的快速18位 ADC、该怎么办? 这种瓶颈方法不再起作用、您不得不放弃这种完全过时的迪诺方法。 然后、只有通用实心接地层方法才起作用。

    为了使通用实心接地层方法正常工作、必须采取一些重要措施:

    1.模拟和数字部分必须在电路板上进行严格的分离。

    2.不允许数字接地电流流经模拟部分、反之亦然。

    3.不允许未过滤的信号从一个部分流向另一个部分。 例如、可以通过上述 T 滤波器来完成信号滤波。

    4、每条电源线都必须由合适的 Pi 滤波器进行滤波、不仅包括数字芯片、还包括模拟芯片。

    5.必须使用多层电路板。 只有多层电路板才能将内部接地层置于最靠近顶层和/或底层的位置、从而使快速数字信号从"接近效应"中获益。 "接近效应"强制接地回路电流直接在亚 jacent 接地层中的快速信号电流下方流动。 这样、数字接地返回电流被严格限制在数字部分、并且不会污染模拟接地。

    6.只有小型芯片封装支持"接近效应"。 因此 DIL40不是一个好选择。

    7.所有数字输出在输出端应具有一个小电阻器以降低速度和/或提供串联端接。

    应该说的更多...

    Kai