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[参考译文] TLV9061:如何在产品组装中针对从制造商/供应商处收到的每个批次/批次使用 IC 之前对其进行测试

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1126666/tlv9061-how-to-test-ics-before-using-them-in-product-assembly-on-sample-basis-for-each-lot-batch-received-from-mfr-vendor

器件型号:TLV9061

您好!

我们正在探索从不同批次对 IC 进行采样测试/功能测试。 我们计划在传入 QC 时完成此操作、即在进入 产品的组装阶段(拾取位置)之前。

我们不知道如何实现这一点、因此想知道您对此的想法。 下面介绍了我们在产品中使用的一些器件。

  1. 我们如何测试上述芯片。 每个芯片是否有任何方法/程序来执行功能测试
  2. 我们需要构建什么类型的夹具/夹具
  3. 我们还想了解其他公司是如何在组装公司批量/批量测试这些 IC 的

1

TPS631000DRLR

2.

TL081HIDBVR

3.

TLV9061IDBVR

4.

SN74AUP1T87DCKR

5.

TXB0104PWR

6.

LMR62014XMF/NOPB

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    您好 Satish、

    我不会这么做。 制造商投入了大量精力来确保在试管和卷筒中包装的芯片达到最高质量。 从授权经销商处购买芯片时、绝对无需在焊接前检查芯片。

    Kai

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    您好 Satish、  

    为了添加到 Kai 的注释中、所有 TI 器件在  发货前均已根据我们的电气数据表参数(最小/最大规格)进行100%测试。  我们还使用自动测试设备 进行测试、因此很难推荐特定的测试设置。  

    如果您有其他问题、请告诉我。
    谢谢!

    此致、
    Ashley

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    感谢您的回答。  

    那么、您是否知道任何进行此类测试或听说过此类测试的设备制造商。

    这里的想法是为了避免质子场故障、因此我们想介绍对每个或某些关键组件的一些测试。 建议您在此处查看  

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    您好 Satish、

    大多数故障都是由于部件存放错误(->湿敏等级)、组装、焊接和处理过程中造成的。 授权经销商新鲜交付的组件的质量是您遇到的最小问题。

    我们在组装之前从未进行过任何芯片测试、因为我们不希望从授权经销商处获得任何错误的芯片。

    Kai

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    您好 Satish、  

    测试电路板/应用的方法有多种、例如电路内测试(ICT)和系统级测试、这些测试是在焊接和组装过程之后但在现场发送之前完成的。  

    此致、
    Ashley