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[参考译文] INA333-HT:热特性和增益设置。

Guru**** 1091470 points
Other Parts Discussed in Thread: INA129-HT, OPA2333-HT, INA128-HT, INA333-HT
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https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/887429/ina333-ht-thermal-characteristics-and-gain-setting

器件型号:INA333-HT
主题中讨论的其他器件:INA129-HTOPA2333-HTINA128-HT

您好!

  • 在数据表中,它说-不建议在高温(210°C)应用中使用增益<100 [应用信息,第14页]。 我想知道我是否需要在设计中添加任何额外的电路来使用150°C 时的增益(25~30)、或者这个芯片将直接为我工作、而无需任何额外的电路。

  • 哪种封装具有良好的热特性 JD 或 HKJ?  环境°温度下的温度是多少?

谢谢、

阿里夫

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    您好、Arif、

    1.在数据表中,它说-不建议在高温(210°C)应用中使用增益<100 [应用信息,第14页]。 我想知道我是否需要在设计中添加任何额外的电路来使用150°C 时的增益(25~30)、或者这个芯片将直接为我工作、而无需任何额外的电路。

    如本文所述、放大器在温度超过125C 时、在较小的增益下往往变得不稳定、因此不建议使用此用例。 添加的无源器件可提供稳定性/补偿、从而允许在 高温下使用高增益、但无法保证该补偿在您指定的低增益条件下工作。 您可能需要考虑探索其他器 件选项、例如 INA128-HT、INA129-HT、甚至 OPA2333-HT。

    2.哪种封装具有良好的热特性 JD 或 HKJ?  环境°温度下的温度是多少?

    这取决于两种封装是否"良好"。 有关指定的热阻值、请参阅 INA333-HT 数据表中的第5页。  JD 封装在封装底部和 PCB 平面之间具有~20mil 的间隙、可通过插入欠填充来改善超过数据表值 (源极)的热耗散、但实际的差值将取决于所使用的欠填充类型。

    谢谢、

    Jon

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    谢谢你 Jon