[参考译文] OPA564-Q1：OPA564-Q1的温度过高

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https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/907215/opa564-q1-the-temperature-of-the-opa564-q1-is-too-high

器件型号：OPA564-Q1
主题中讨论的其他器件： OPA564

我使用 OPA564-Q1作为恒流源来驱动 LD。

原理图如下所示：

OPA564-Q1 ，，μ A、但当 OPA564-Q1℃。电压和电流为-1.45V/680mA 时、OPA564-Q1的温度接近100 μ A

OPA564-Q1的电流输出从小变为大、温度相应地线性增加。

我使用的封装是底部的 PowerPAD。在 OPA564-Q1工作期间、我没有添加散热器或风扇。

我觉得温度太高了、问题是什么？

谢谢！

over 4 years ago

0 admin over 4 years ago

TI__Guru**** 1796780 points

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您好！

您在 OPA564内耗散大量热量：(5V - 1.45V) x 680mA = 2.4W。

为了减少这种热量、您可以降低电源电压或增加 R40。当然、也可以使用散热器。

顺便说一下、您确定 OPA564没有振荡吗？如果 D1具有大结电容或涉及长电缆、则可能会发生这种情况。在这种情况下、您可以将 R40增加到3R0。将 R40直接放置在 OPAMP 的输出引脚上。您可以将一个小电容器与 R24并联。您是否需要如此快速的运算放大器？

此外，D1也有被摧毁的危险。如果输出电压只有一点点过高、则 LED 会被烧烤、因为 R40不会真正限制电流。从这个角度来看、R40也应该增加。

您是否在数据表的图51中看到了 Howland 电流泵？

Kai

0 admin over 4 years ago

TI__Guru**** 1796780 points

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您好、user6222316、

Kai 提供了与您的特定电路相关的许多要点、以确保 OPA564-Q1不会因不必要的高功率耗散而设置、也不会因振荡而出现过热。

使用底部散热焊盘(PowerPAD)传输热量的高功率运算放大器(如 OPA564-Q1)的热管理需要在设计中谨慎考虑。如果热设计不足、器件可能会变得比预期的温度高。OPA564-Q1所连接的散热焊盘需要能够从运算放大器传导热量、然后将其辐射到周围环境中。务必要使 PC 板设计遵守数据表中提供的信息。图47是在设计中观察到的热阻与电路板铜面积之间的关系。很容易忽略这些信息、然后运算放大器会变得太热。

我们有时会发现用户无法将 OPA564-Q1 PowerPAD 正确焊接到 PC 板焊盘。发生这种情况时、热阻高于完全焊接的热路径。如果您的设计具有一定的灵活性、您可能会发现从散热角度来看、顶部 PowerPAD 更易于使用。通过一些创造性的努力、可以布置一个小散热器来接触顶部 PowerPAD。这可能比尝试提供几平方英寸的 PC 板来进行热传导和热辐射更容易消除 OPA564-Q1中的热量。

此致、Thomas

精密放大器应用工程

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