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https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/941057/opa4187-opa4187irum-wqfn-package-thermal-pad
我计划使用采用 WQFN RUM 封装选项的 OPA4187四通道放大器。 该封装具有散热焊盘、但数据表未指示散热焊盘是在内部连接还是应连接到任何特定基准、如接地。
是否有人能提供任何有关我应该如何处理此散热焊盘的信息、即是否应该将其接地？
提前感谢您的任何帮助。
Martin
您好 Martin、
看起来、OPA4187IRUM 封装选项是在发布原始数据表后添加的、添加封装时未包含散热焊盘电势的相关信息。
将 OPA4187IRUM 焊接到的相应 PC 电路板焊盘连接到运算放大器的负电源(V-)电势。 通常为接地的单电源应用。 对于双电源应用、负电源电压为-15V 等
此致、Thomas
精密放大器应用工程
谢谢 Thomas、我将把它连接到 V-电源。
谢谢
