我们的客户询问以下问题以注册使用 Sn 的器件、您能告诉我们详情吗?
材料: OPA2189IDGKR
1、使用镍接地或不接地。 :是/否
μm 最外层镀层的厚度:10 μ m 或 μm /小于10 μ m
3.热处理,如退火或非热处理: 是/否
非常感谢您的及时支持、谢谢!
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我们的客户询问以下问题以注册使用 Sn 的器件、您能告诉我们详情吗?
材料: OPA2189IDGKR
1、使用镍接地或不接地。 :是/否
μm 最外层镀层的厚度:10 μ m 或 μm /小于10 μ m
3.热处理,如退火或非热处理: 是/否
非常感谢您的及时支持、谢谢!
Sato-San、您好!
通常、应用工程无法访问有关产品组装的所有信息、因为我们的重点是产品的电气应用。 我使用 TI.com 和一些其他可用资源尝试找到 OPA2189IDGKR 材料问题的答案。
OPA2189IDGKR 不使用任何锡(Sn)、而是使用下表中列出的 NiPdAAAAAAg 铅涂层/焊球材料。
因此、当 Sn 未在产品中使用时、"注册使用 Sn 的器件"是否具有任何相关性?
我与我们的质量工程师讨论了您发布的有关铅涂层的三个问题。 他说、TI 通常不会透露有关封装材料和制造工艺的详细信息。 我希望、如果确实需要、您的公司必须签订 NDA。
此致、Thomas
精密放大器应用工程
尊敬的 Thomas
感谢您的评论。
通过查看以下网站、我可以找到有关使用铅和焊球涂层材料的信息。
OPA2189IDGKR 具有 Sn、对吧?
如果使用 Sn、我有一些问题是我问的。
1、使用镍接地或不接地。 :是/否
>本设备使用镍进行涂层:是/否
μm 最外层镀层的厚度:10 μ m 或 μm /小于10 μ m
3.热处理,如退火或非热处理:是/否
⇒我问您是否有部件退火。
如果您查看下面的网站、您会发现类似的问题已得到解答。
https://e2e.ti.com/support/amplifiers/f/14/t/785924
请告诉我
Sato-San、
很抱歉、我对 OPA2189IDGKR 引线和焊球镀层造成的任何混淆。 我在不同的网站上查看了 OPA2189IDGKR 信息、并错误地查看了 OPA189IDKR 信息。 事实证明、尽管 使用相同的封装、但这两个器件 使用不同的引线框模板。
OPA2189IDGKR 确实使用 TI.com 网页上所示的亚光锡(Sn)引线框镀层。 我联系了我们的质量工程部门、了解他们可能掌握的有关 OPA2189IDGKR 引线框镀层的任何信息。 有人告诉我,新的编制报告将於 九月十四日(星期一)发表。 上传后、它将提供相关信息、以便客户对问题1和2做出明智的决策。 希望下周我们将获得问题1和2的相关信息。
我相信必须 向 海外的 OPA2189IDGKR 汇编器查询引线框制造商可能进行的任何热处理/退火。
此致、Thomas
精密放大器应用工程
尊敬的 Thomas
感谢您的评论。
很抱歉、我看不到 OPA2189IDGKR 材料成分搜索页面的链接。
请您回答以下问题。
https://e2e.ti.com/support/amplifiers/f/14/t/785924
如果使用 Sn、我有一些问题是我问的。
1、使用镍接地或不接地。 :是/否
>本设备使用镍进行涂层:是/否
μm 最外层镀层的厚度:10 μ m 或 μm /小于10 μ m
3.热处理,如退火或非热处理:是/否
⇒我问您是否有部件退火。
Sato-San、
当 e2e 将 URL 转换为如上所示的文件映像时、它断开了链接。 重试链接:
希望这能提供您正在寻找的一些信息。
下面是我能够找到的有关这些问题的信息:
1、使用镍接地或不接地。 :是/否-否 根据 OPA2189IDGKR 材料成分报告 、引线框镀层或任何封装材料中未使用镍。
>本设备使用镍进行涂层:是/否-否
μm μm 层镀层厚度:μm μ m 或以上/μm μ m - Sn 厚度范围为7 μ m 至20 μ m
3.热处理,如退火或不退火:是/否-是。
⇒我问您是否有部件退火。
Thomas
精密放大器应用工程