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[参考译文] LM358B:SOIC (D)| 8 -最小封装高度?

Guru**** 655270 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1168243/lm358b-soic-d-8---minimum-package-height

器件型号:LM358B

您好!

我的一位客户希望将 LM358BIDR 添加到他们的制造系统中。

我看到列出的最大封装高度为1.75mm。 此器件/封装的最小高度是多少?

谢谢、

Michael

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    嗨、Michael、

    我已与我的同事进行了封装联系、他们会在回复时向您提供最新信息。

    最棒的
    Jerry

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    嗨、Michael、

    我得到了响应、最小高度为1.547mm。 您是否知道客户为什么需要此信息?

    最棒的
    Jerry

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    您好、Jerry、

    感谢您的回答。

    最小高度是为了确保零件高度的变化小于其拾放机械(0.6mm)的规格。

    由于最大高度列为1.75mm、因此1.547mm 的数字应在该规格范围内。

    最棒的

    Michael