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https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/711196/opa548-what-is-the-real-junction-to-case-thermal-resistance-rjc-value
Hallo、
数据表中给出了2个不同的值。 第5页显示 RJC 底部为0、2 K/W、第7页显示 RJC 为2、5 K/W 散热器计算的正确值是多少？ TO-220-7封装。 我的感觉告诉我0.2是不够的。 RJC 底部的详细含义是什么？
谢谢你。
您好！
您似乎已经确定了数据表中 OPA548 7.4热性能表的问题。 该表列出了 RθJC (bot)结至外壳(底部)的热阻0.2°C/W、其中它应该为2°C/W (f > 50Hz)、如第7页的电气特性表中列出。
出于实际目的、电气特性表中列出的 RθJC 与 RθJC (bot)相同。 较新的热表将 RθJC 分成两个组件：从结至顶部 RθJC (顶部)、从封装的结至底部 RθJC (bot)。 但 对于功率运算放大 器、例如 OPA548、几乎所有热量都通过较低的热阻路径从结点传导到底部。 这假设 采用了高效散热系统。 少量结 热会传导到封装顶部、然后辐射。
我将在表7.4中记下该问题、 我们需要更正该问题。 感谢您的 关注。
此致、Thomas
精密放大器应用工程
