[参考译文] OPA2836：OPA2386 PCB 布局

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Other Parts Discussed in Thread: OPA2836, OPA855

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

器件型号：OPA2836
主题中讨论的其他器件： OPA855

尊敬的先生：

请您解释一下为什么我们需要移除 OPA2836第43页上 IC 下的所有接地平面和电源平面、如下所示：

通常，大多数高速放大器只需去掉 Vin-引脚和电阻器下的接地平面和电源平面。如下所示、

感谢您的支持！

此致、

插孔

0 admin over 2 years ago

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尊敬的 Jack：

可能是由于采用了类似的布局、从而完全移除了芯片下方的实心接地、以防止对散热焊盘短路？

遗憾的是、您所展示的 OPA855的建议布局并不能很好地展示如何移除接地层。您可能需要阅读此主题：

Kai

0 admin over 2 years ago

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尊敬的 Jack：

Kai 的相关讨论值得一读；我可以向团队成员咨询我们的建议和解释、了解高速 PCB 布局的差异和最佳实践。请允许我花一点时间进行讨论；我的目标是为 OPA2836提供建议、并为您的未来设计提供一般建议。

Kai、

感谢您按照书面 PCB 建议重新采集该线程。

最棒的

阿尔茨

0 admin over 2 years ago

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尊敬的 Jack：

数据表中显示的 OPA2836 PCB 布局的原因很简单：易于设计。 OPA2836没有散热焊盘；与切断输入布线和反馈路径下平面的推荐设计方法相比、设计人员移除 OPA2836下方的整个方形可能更容易。

如 Kai 的文章和其他文档所示、通常需要最少的切口来满足高速器件的要求、但在没有散热焊盘(或类似器件)的器件上使用更大/更简单的切口时、仍有一些简单或裕度。

最棒的

阿尔茨

放大器（参考译文帖）(Read Only)