主题中讨论的其他器件: OPA2333、 TLV2474A、TLV9064-Q1、 OPA2333-Q1、TLV2474-Q1、 OPA2333-HT、TLC2274-HT
大家好、
您能否推荐采用 TLV2474A-Q1引脚对引脚且具有类似规格的运算放大器?
它采用4通道放大器和 SOIC 封装。
客户需要 IC、带 b 功率耗散方面的热条件越差 。
+我们是否还有最高温度超过125度的 IC? (不必是引脚对引脚)
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大家好、
您能否推荐采用 TLV2474A-Q1引脚对引脚且具有类似规格的运算放大器?
它采用4通道放大器和 SOIC 封装。
客户需要 IC、带 b 功率耗散方面的热条件越差 。
+我们是否还有最高温度超过125度的 IC? (不必是引脚对引脚)
嗨、Zena、
OPA2333: https://www.ti.com/product/OPA2333-HT 的 温度范围为 -55C 到210C。 不过、这并不是 TLV2474A 的直接替代产品。
TLV9064-Q1: www.ti.com/.../TLV9064-Q1是 TLV2474AQDRG4Q1的直接替代产品。 如果客户选择该替代器件、则必须考虑 TLV9064-Q1上的较低输出电流。
希望我能够回答您的问题、如果不能随意与他联系的话。
此致、
Ore.
您好 Zena:
是的、OPA2333-Q1与 OPA2333-HT 不同。 HT 电容器比 Q1具有更宽的温度范围。 我想知道为什么需要高温? 应用是使 IC 热运行还是使 IC 暴露在高温环境中?
而且 、使用 TLC2274EPWRQ1不是 TLV2474AQDRG4Q1的推荐直接替代 产品、规格和性能也大相径庭。 就替代产品而言、TLV9064-Q1是一个很好的选择。
查看电路原理图后、似乎您正在尝试配置一个未使用的信道?
如果是、请使用此应用手册指导您如何配置未使用的通道。
https://www.ti.com/lit/ab/sboa204a/sboa204a.pdf?ts = 1704832036065&ref_url=https%253A%252F%252Fwww.google.com%252F 。 除此之外、原理图看起来没有问题。
此致、
Ore.
您好!
感谢您的反馈。 对于未使用的引脚、客户现在很难根据自己的开发流程进行更改。
我之前听说、悬空的未使用引脚可能不会导致此类损坏。 您能否在下面查看一下、看看我的理解是正确的? 谢谢。
对于可能未曾使用首选方法对未使用的放大器进行打结的朋友而言、下面这句话可以让你们感到一丝安慰:您不大可能对同一封装内正在工作的运算放大器产生太大的干扰。 虽然您可能会在未使用的放大器中消耗一些额外的电流、但您的系统不大可能崩溃和烧毁。 大多数现代运算放大器具有独立的偏置电路、不受同一芯片上其他通道中过载的影响。 如果您的电路正在工作、请放松、并在下一个设计中遵循最佳实践
您好 Zena:
TLC2274-HT 的可订购器件型号为 TLC2274EPWRQ1并显示其 Q1等级。 您可以查看该链接以获取 AECQ100报告:
https://www.ti.com/quality-reliability-packaging-download/report?opn=TLC2274EPWRQ1
此致、
Ore.
嗨、Zena、
至于 TLV2474-Q1的 Q1替代产品、 建议使用 TLV9064-Q1、它在任何应用中都不会超过125°C。
您的思维是正确的。 在我们的新型器件中、将未使用的运算放大器悬空是可以的、但是如果您尝试配置未使用的运算放大器、则最佳选择是使用该线程所附应用手册中未使用的运算放大器配置之一。 实质上、您有两种选择。
我希望我能够提供帮助、
此致、
Ore.