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[参考译文] OPA2836：RMC 和 RUN 封装

admin
Guru**** 1950750 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1329288/opa2836-rmc-and-run-package

器件型号：OPA2836

您好、团队成员：

RMC 封装与 RUC 封装之间的区别是什么？

每种封装高度不同、但间距和引脚排列似乎相同。 它们是否相互兼容？

另外、我认为 CAD 符号网站中有一个拼写错误。

此致、

奥斯汀

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    TI__Guru**** 1950750 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Austin：

    RMC 和 RUN 封装都是 QFN (Quad Flatpack No-leads)封装系列的组成部分。 RMC 封装来自 UQFN 系列、而 RUN 封装来自 WQFN 系列。 如您所述、具有相同的间距和引脚排列、唯一的区别是封装高度。 这些器件的封装完全相同、因此封装可以在 PCB 布局上互换使用。  

    另外、正如您所注意到的、CAD 符号网站上的符号有一个拼写错误。 我将提请小组注意这一点，以纠正这一问题。  请参阅数据表中器件的引脚排列。

    谢谢。

    尼克