[参考译文] INA780B：两个并联 IC

尊敬的工程师：

是的、这是可以实现的。 但这取决于系统可承受的布板空间大小和发热情况。 使用 INA780BEVM 作为参考、这并不意味着您需要两个 EVM 的面积才能实现100A、但建议您在最坏的工作条件(环境温度、100A、可能的最小表面气流)下测试原型。 验证此器件/电路热性能的一个好处是、该器件具有一个板载芯片温度传感器、可在达到内部温度后触发警报、通常为150°C。

另一个需要考虑的因素是 您的系统可以接受的分流电压大小。

通过使用更短的布线设置地址引脚(A0和 A1)、您当然可以对 INA780BEVM 进行一些优化、但我会将此 EVM 用作基础、以便将 IS+和 IS-焊盘尽可能靠近并在器件下方使用过孔进行布局。 另外一种可以完成的优化方法是在器件下方使用填充导热过孔。 在 EVM 中、过孔未填充或填充非导电环氧树脂、这不利于从器件传递热量。

希望这对您有所帮助。 如果您有更多问题、请发帖提问。

此致、

彼得