请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
器件型号：TLV27L2 您好！
我正在研究曝光对设计更改的影响、我们的一款产品使用 TI 组件进行构建。 具体而言、我正在研究以下组件中是否有任何一个在暴露于可见光下时有反应：
| TILPC662AIM/NOPB |
| TILPC662AIMX/NOPB |
| TLV27L2CDGKR |
我的理解是、考虑光暴露是从封装上暴露了硅的旧 SMD 中进行的抑制、因此、如果具体而言没有明确的光电响应答案、 是否可以 通过参考确认部件是使用非金属外壳制造的？
谢谢。
时间
