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[参考译文] LM339：器件内部的绝对最大外壳温度意味着什么？

admin
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Other Parts Discussed in Thread: LM339, LM139A-MIL
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1337749/lm339-what-does-absolute-maximum-case-temperature-mean-inside-the-device

器件型号：LM339
主题中讨论的其他器件： LM139A-MIL

您好！

我注意到、LM339具有60s 的外壳温度的绝对最大规格。 该值远高于最高存储温度和最高运行虚拟结温。 如何确定60秒的最高外壳温度？ 芯片的温度和温度是否超过最大储存温度或虚拟结温工作温度所需的时间？ 或者 封装本身在熔化前可以处理的最大温度是多少？ 或别的什么东西？

谢谢！

此致、

扎克·金布尔

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    该规格仅适用于 FK 封装、即 LM139A-MIL。

    260 °C 下的60s 是指焊接工艺。 由于 FK 封装没有引脚、因此指定了该情况。

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    谢谢 Clemens。  

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