[参考译文] OPA818：OPA818散热焊盘是否必须连接至 GND？

尊敬的  Kazuya：

散热焊盘以电子方式与裸片隔离、但我们通常建议将焊盘接地、因为您的接地 平面在大多数设计中通常是理想的散热平面。 但是、任何良好的散热平面都可以连接到散热焊盘。 布局指南在数据表的第11节中重点介绍。 FB 引脚在内部连接至 Vout 引脚。 我不理解你的第二个问题。 您是否想问、是否可以使用反馈电阻器并在器件周围布线、而不使用 FB 引脚？ 如果是、我不明白为什么不能做到这一点、但性能会下降、因为您将向 FB 设计旨在降低的设计中添加寄生电容。 数据表中的图58举例说明了 FB 引脚应该如何用于大多数设计。

此致、

Ignacio

尊敬的 Ignacio：

非常感谢您的答复。

我可以再问您一个问题。
OPA818数据表中提到了 与裸片基板电隔离、但 ESD 二极管下键合到散热焊盘的散热焊盘。

这是否意味着在未连接散热焊盘时 ESD 性能会下降？

再次感谢您、此致、
和也。

尊敬的 Kazuya：

让我获取一些这方面的信息、并尽快与您联系。  

此致、

Ignacio

尊敬的 Ignacio：

非常感谢您的大力支持。

我可以再问您一个问题吗？

客户遇到 PCB 尺寸限制问题。
他们想知道 FB 引脚是否可用作 VOUT、因为 FB 引脚在内部连接到 OUT 引脚。
我认为不建议这么做、因为 FB 引脚和 OUT 引脚之间的内部连接电流会产生一些电压误差。

我的想法是否正确？

再次感谢您、此致、
和也。