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[参考译文] TLV9002-Q1：与 Rohm/MSOP-8封装的兼容性

admin
Guru**** 1774980 points
Other Parts Discussed in Thread: OPA2377-Q1
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1397394/tlv9002-q1-compatibility-vs-rohm-msop-8-package

器件型号：TLV9002-Q1
Thread 中讨论的其他器件：OPA2377-Q1

工具与软件：

尊敬的团队：

我想推荐引脚对引脚替代方案与 Rohm/ TLR2377YFVM-MSOP-8 (CTR)的方案。 我们是否有可与 Rohm/MSOP-8直接插入的封装？

DGK 封装尺寸相同、但引脚宽度完全不同。

感谢您的支持。
Yuto Kitamura

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    TI__Guru**** 1774980 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    应该可以创建允许 MSOP-8和 DGK 的封装；即使是标准封装也可行。 (PW 会更宽。)

    观察电气特性可知、OPA2377-Q1将是更好的匹配器件。

  • 0
    TI__Guru**** 1774980 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Yuto-San：

    我们目前没有与 ROHM 的 MSOP 封装相同的真正引脚对引脚配置。 但是、Clemens 是正确的、因为它可以通过延长焊盘图案来为两者创建一个封装。 这里是彼此叠加的两个封装。

    此致！
    Jerry