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部件号：TM4C123BH6ZRB 团队，
我们的客户想知道他们是否应该继续进行ZRB封装(157 BGA球型)的布局，该封装采用4层，仅顶部设计。 这意味着将所有去耦合帽放在顶部。
我查看了SMPA059，发现我们建议在底部中间放置2个去耦盖(图14)。 我预计 ，在设备外边缘(如果全部位于顶部)周围足够靠近其他去耦合帽也会遇到挑战。
您是否见过4层顶部布局的成功布局？
您推荐什么？
谢谢！
Darren
