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[参考译文] TMDS570LS31HDK:确认闪存信息。

Guru**** 605955 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/1250522/tmds570ls31hdk-confirming-flash-information

器件型号:TMDS570LS31HDK

你(们)好!

我已经通读了 TMS570 TRM、安全手册和数据表、但我想确认一下有关闪存的一些事实。 请更正我的错误:

  • 有3个闪存组:0、1和7。
    • 组0和1被认为是连接到 CPU 的 TCM。
    • 组7是外部的、用于闪存 EEPROM 仿真。
    • 所有3组都包含两个额外的扇区、一个用户 OTP 和一个 TI OTP。
  • 在总线1上只能访问 TCM 组0和1。
  • 尽管某些 OTP 物理位置在组0和1中、但所有 OTP 存储器都在总线2上访问。
  • 故障计算仅适用于总线2 (OTP 和 FEE)、因为诊断模式2/3/4测试故障、仅适用于总线2

也就是说、在故障计算中、我不确定它是否也在总线1上完成(TCM 闪存)。 有人能为我澄清一下吗? 谢谢!

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Robin、

    我们已开始处理您的问题、并将尽快提供更新。

    --

    谢谢。此致、
    Jagadish。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Robin、

    • 有3个闪存组:0、1和7。
      • 组0和1被认为是连接到 CPU 的 TCM。
      • 组7是外部的、用于闪存 EEPROM 仿真。
      • 所有3组都包含两个额外的扇区、一个用户 OTP 和一个 TI OTP。
    • 在总线1上只能访问 TCM 组0和1。
    • 尽管某些 OTP 物理位置在组0和1中、但所有 OTP 存储器都在总线2上访问。
    [/报价]

    是的、您对所有这些要点都是正确的。

    综合征计算仅适用于总线2 (OTP 和 FEE),因为诊断模式2/3/4测试综合征,仅在总线2上工作

    DIAGMODE 1/2/3/4仅适用于 FEE/OTP、如 TRM 中的表5-9所示。

    --

    谢谢。此致、
    Jagadish。

    [/quote]
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    感谢 Jagadish、

    这是否意味着综合征仅在 OTP 和 FEE 上计算?

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    您好、Robin、

    很抱歉耽误你的时间。

    这是否意味着该综合征仅在 OTP 和 FEE 上计算?

    是的、您对 闪存写入的看法不对。 但在 CPU 读取或推测取数据时、综合征也将针对存储在闪存中的数据进行计算以用于验证。

    --

    谢谢。此致、
    Jagadish。

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    谢谢 Jagadish。