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[参考译文] TAS3251：TAS3251EVM -回流焊选项

admin
Guru**** 655270 points
Other Parts Discussed in Thread: TAS3251EVM
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/audio-group/audio/f/audio-forum/1023484/tas3251-tas3251evm---reflow-options

器件型号：TAS3251

你(们)好。

我将要组装我们的 TAS3251EVM、希望您能为如何在回流炉中最好地焊接每侧提供一些指导。  您建议哪一侧先进行回流焊、因此进行两次回流焊？  是否有任何您认为应在进行两次回流之前固定的元件、以防止其脱落？

非常感谢您提供的任何提示！

此致、

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    TI__Guru**** 655270 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Mark、您好！

    PCB 制造供应商实际上是这个问题的专家... 对于自组装电路板、我认为您可以从底层开始(TAS 器件位于顶层)、因为底层的元件较少。 可以在回流后手动焊接电感器等高重量组件。

    谢谢！

    此致、

    Sam

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    TI__Guru**** 655270 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    谢谢、Sam。  我也会与供应商再次核实。