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[参考译文] TAS5828M:外部顶部安装的散热器与 IC 顶部之间的建议间隙是多少?

Guru**** 651100 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/audio-group/audio/f/audio-forum/1295035/tas5828m-what-is-the-recommended-clearance-between-an-external-top-mounted-heat-sink-and-the-top-of-the-ic

器件型号:TAS5828M

 我在 IC 顶部和外部顶部安装的散热器之间使用热膏。 我的阅读表明、散热器需要实际接触 IC。 是这样吗? 我担心散热器的重量最终会在封装 IC 引脚上引起应力(它是一个大散热器)。 如何处理 IC 封装、IC 焊接和散热器中的变化、以保持 a)根据建议与 IC 接触、或 b) IC 顶部与用于糊状物的散热器之间的建议间隙。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Scott、您好

    会使散热器与 IC 接触得更紧密。 如果 IC 上的应力 小于200N、我们建议越接近越好。

    塔克

    杰西