主题中讨论的其他器件:TAS6424E-Q1、、 TAS6424
工具与软件:
您好、TI 专家:
现在、我们在 AIC3109上遇到 I2C SDA 卡滞问题。 当问题发生时、 SDA 被拉至低电平。 (SCL 通常为高电平。) 在我们的系统中、 I2C 结构 是主器件(SoC)<->从器件1:TAS6424E-Q1 +从器件2:TLV320AIC3109-Q1 。 当我们尝试断开 AIC3109和系统之间的 SDA 时、系统的 SDA 恢复正常(高电压)。 AIC3109的 SDA 仍短接至 GND。 (通过 AIC3109本身拉至低电平。)

Q1:根据下面的测量、如果 SoC 在 AIC3019的复位拉高之前开始向 TAS6424发送 I2C 寄存器、它会使 AIC3109的 I2C SDA 卡住吗? SoC 是否应该 在 AIC3109的复位处于拉高状态后开始发送 I2C?
(CB 表示 AIC3109、AMP 表示 TAS6424。 在 D3 AIC3109复位拉至高电平之前、I2C 开始在 D6、D7中进行传输。)

Q2:根据数据表"7.3.1硬件复位"、如果在所有电源稳定之前将 RESET 保持在低电平(下图中的测量值)、则将复位拉高、它是否满足7.3.1的要求?


Q3:AIC3109 SDA 以前是否曾从其他 TI 客户处听到过?
谢谢你。


