[参考译文] CC2640R2F：cc2640r2f OAD 32kHz 模式启用 HWI 未启用会广播但不会连接自定义硬件

您好、Alexander、

请提醒我们、您使用的是哪个 SDK 版本、以便工程师可以挑选该主题？

您能解释一下每个屏幕截图显示的内容吗？

您是否还可以指定是否尝试使用 调试指南来识别问题？

您能否指定是否在 TI Launchpad 上运行？

此致、

SimpleLink CC2640R2 SDK 5_30_00_03  

第一个屏幕截图显示了 HWI 在未注释 Rcosc 时、第二个屏幕截图显示了程序在未启用 HWI 的情况下暂停、此时它确实会广播并可连接  

我已尝试确定问题所在。

Launchpad 上的行为完全相同、空项目也可以正常运行、但无法在该处创建 OAD 映像

您好、Alexander、

请您解释一下"RCosc 未注释"是什么意思吗？ 您如何启用 RCOSC？ 您是否可以确认您已查看这 部分文档？

为了帮助识别问题、请尝试一下

-使用排除 CPU 异常的指南确定产生的错误类型(请参阅 https://dev.ti.com/tirex/content/simplelink_cc2640r2_sdk_5_30_00_03/docs/blestack/ble_user_guide/html/ble-stack-3.x-guide/debugging-index.html#deciphering-cpu-exceptions)

－确定引起错误的功能。 由于错误似乎在 ROM 中引起、您可能必须按照以下说明加载 TIRTOS 符号： https://dev.ti.com/tirex/content/simplelink_cc2640r2_sdk_5_30_00_03/docs/blestack/ble_user_guide/html/ble-stack-3.x-guide/debugging-index.html#import-in-ccs

-使用一些断点来了解何时达到异常 https://dev.ti.com/tirex/content/simplelink_cc2640r2_sdk_5_30_00_03/docs/blestack/ble_user_guide/html/ble-stack-3.x-guide/debugging-index.html#breakpoints

-使用 ROV 查看您是否可以收集任何其他有用信息 https://dev.ti.com/tirex/content/simplelink_cc2640r2_sdk_5_30_00_03/docs/blestack/ble_user_guide/html/ble-stack-3.x-guide/debugging-index.html#ti-rtos-object-viewer

我希望这将有所帮助、

为了便于了解、我将在1月中旬离开办公室。 然后、我请一位同事拿起这个话题、继续提供支持。 感谢您的理解。

此致、

您好、Alexander、

我会尽力帮助您。 我已经完成了您尝试配置 CC2640R2F 片外 OAD 32.768kHz 晶体更少的工作。 我没有成功。 很久以前有人讨论过这个问题、我记不清。 情况是您可以根据指南轻松修改简单外设栈库项目32.768无晶振。  然而、简单外设片外负载不能配置为32.768kHz 无晶振运行。 没有指南。 尝试修改简单的外设片外负载示例程序以减少32.768kHz 晶体的数量、您可能会遇到问题。

因此、您的问题的替代解决方案是使用 CC26x2R1 Launchpad 转移产品开发。 您可以将简单外设片外 OAD 示例程序设置为32.768kHz 无晶振运行。 只需设置预定义符号 USE_RCOSC。

-kel

非常感谢您的回答！ 我想您不知道引脚和封装是否相同？ 我之前见过固件移植指南、感谢您的帮助

您需要通过查看设计文件来确保自己的安全。 对于将 CC2640R2F 移植到 CC26x2R1的固件、您可以使用 CC26x2R1示例程序作为基础、如简单的外设片外加载、然后移植代码。

-kel

是的、谢谢我的介绍、对于电路板来说、封装的引脚是相同的、您对有什么经验  

CC2651R31T0RKPR

您好、Alexander、

我签入了 SDK、没有适用于 CC2651R3的 OAD 示例、请参阅下文。

CC26X2R1具有片外 OAD 示例程序、即 CC2652R 和 CC2642R。 这两种封装都是我所知的7x7mm 封装。

CC2652RB 有片外 OAD 示例。 CC2652RB 不需要32kHz、因为它使用 BAW 技术。 封装尺寸为7x7mm。 我使用的 CC2652RB 没有32kHz、但我没有很好地对此进行测试、因此我还不是100%确信这是可行的。 但这只是我的看法。

如果您使用 CC2642R 或 CC2652R 7x7mm 封装、则可以使用不需要外部闪存的片上 OAD。 从而使 PCB 板更小。 与 CC2640R2F 相比、CC2642R 和 CC252R 具有更大的闪存和 RAM。 因此、您无需担心闪存和 RAM 空间不足。

-kel