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[参考译文] SM320F2812-EP:V62/05601-03ZE 的热膨胀系数(CTE)(TI P/N SM320F2812-EP)

Guru**** 633810 points
Other Parts Discussed in Thread: SM320F2812-EP, SM320F2812
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https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/c2000-microcontrollers-group/c2000/f/c2000-microcontrollers-forum/938023/sm320f2812-ep-coefficient-of-thermal-expansion-cte-for-v62-05601-03ze-ti-p-n-sm320f2812-ep

器件型号:SM320F2812-EP
主题中讨论的其他器件: SM320F2812

您好!  

 V62/05601-03ZE (TI P/N SM320F2812-EP)的热膨胀系数是多少? 此外、自2009年以来、该值是否会发生变化? 如果是,请提供2009年的价值。  

谢谢、

Nico  

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    您好、Nico、

    我们的一位专家将在周二前回来、因为周一是美国假日。

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    Nico、

    我发现这 篇相关文章应该在这里适用,因为引线框材料是相同 的,镍钯金覆铜基板。

    如果自2009年以来发生了变化、TI 将需要通过产品变更通知通知通知客户。  根据这些材料、我认为引线框构成目前也没有任何改变的理由。

    最棒的

    Matthew

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    Matthew、您好!  

    感谢您对此进行研究、我有几个后续问题:

    1) 镀层是否足够薄、与铜相比、它的 CTE 贡献是否可以忽略?  

    2) 铜引线框架是主要的膨胀机制、还是环氧树脂封装材料或两者的组合(我需要在这里计算等效的 CTE)? 如果它是一个组合、那么整个情况下、除了铜之外、等效的 x-y CTE 是多少? 在这种情况下、X-y 是部件平面中的扩展、从一侧的引线到另一侧的引线。

    谢谢、

    Nico

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    Nico、

    我将需要从我们家的封装侧抽出一些人来深入探讨。  可能需要几天时间才能让合适的人参与其中、因此我感谢您在这里的耐心。

    最棒的
    Matthew

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    Nico、

    为了确保您使用的是此可订购 PN SM320F2812PGFMEP?  我没有注意到这个器 件有一个 BGA 版本、SM320F2812GHHMEP、但是这是一个锡/铅结构。

    请确认这适用于器件的 PGF (TQFP)版本、而不是 BGA 版本。

    最棒的

    Matthew

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    Matthew、您好!  

    查看 TI 的 mil 规格 p/n V62/05601-03ZE 数据表、可以看到该数据表中显示封装类型为  LQFP 塑料四方扁平封装、我相信正确的器 件型号应为 SM320F2812 PGFMEP。  

    谢谢、

    Nico

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    谢谢 Nico、我已将此事转发给我们的流程团队。

    最棒的
    Matthew

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    Nico、

    很抱歉、我这边的回答之间的时间很长。   

    封装 CTE 并非我们为所有器件提供/计算出的封装。  根据我收集的数据、这是一组相当复杂的仿真、以考虑材料成分和几何形状。  如果引线框 CTE 会主导您的总体计算、我将尝试得到一个可靠的答案。

    最棒的
    Matthew

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    Matthew、您好!  

    我只是在办理登机手续。 您是否能够从您的团队获得答案?  

    再次感谢你的帮助。  

    Nico

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    Nico、

    感谢您在这里的耐心等待、似乎确实有一种模型方法可以派生封装 CTE、但我仍然了解我们需要为其提供哪些确切的参数才能获得 CTE。   

    我将与建模团队建立一个电话联系、以了解客户请求此信息时的最佳前进道路和/或典型前进道路。

    正如我提到的、这并不是我在器件级别熟悉的典型请求。  我知道这不会对您有所帮助、而只是尽可能提前。

    我将更新 tomm、使其与未来的计划保持一致。

    如果您能让我沉醉于精通此设备电气方面的人、但不能满足机械要求; 未知的 CTE 是否存在长期风险、即由于我们所处理的器件、焊料和 PCB 的不同热系数、器件可能会随着时间的推移而未安装?  

    与不需要此信息的应用程序相比(考虑到我们不公开提供此信息)、是否有需要此信息的特定任务配置文件。   

    我想在这一过程中提高效率、我认为以上答案将有助于实现这一目标。

    最棒的

    Matthew

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    Matthew、您好!  

    感谢您再次与我联系、感谢您对这一异常请求的帮助。 越来越多的航空公司被要求满足军事和商业客户的温度周期寿命要求。 例如、我们可能会要求我们的电子组件承受从-20至80C 的2000个周期。 这不是一个实际的任务剖面、只是一个示例。  

    对于每个温度周期、PWB、组件和焊料之间的 CTE 不匹配(在较小的程度上)会导致焊点中的塑料应变、从而随着时间的推移累积疲劳损坏。 经过足够多的周期后、接头(通常是角引线接头)将完全断开、从而导致故障。 行业开发了一些经验方程来预测焊点温度周期疲劳寿命、但它们需要平面中的组件 CTE (一个角到另一个角)作为模型的输入。  

    有一些注嘴可用于延长设计的周期寿命、例如选择 PWB CTE、这会使问题器件的疲劳寿命达到最高、但要做出这类设计决策、了解组件 CTE 是什么有助于了解。  

    感谢你的帮助。   

    Nico

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    Nico、

    我与我们的封装团队进行了深入的交谈、我成功地确认封装的 CTE 可以忽略不计、因为您使用的是 TQFP 型封装。  这是由于焊点与封装之间的引线提供的高度。  

    如果这是 BGA 或 QFN、则焊料连接和封装之间的差值很小、我们可能需要考虑封装 CTE。

    您应该对我之前发送的引脚材料的 CTE 满意、并将其与 PCB 的 CTE 特性相匹配。

    请告诉我是否可以提供更多帮助、或者是否有其他问题可以提供帮助。

    最棒的
    Matthew