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[参考译文] SM320F2812-HT:热阻规格

Guru**** 651100 points
Other Parts Discussed in Thread: SM320F2812-HT
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/c2000-microcontrollers-group/c2000/f/c2000-microcontrollers-forum/741222/sm320f2812-ht-thermal-resistance-spec

器件型号:SM320F2812-HT

您好!

我正在考虑将 SM320F2812-HT 用于研发制造应用、该应用要求它承受从25°C 到180°C 的大约2-3小时的加热周期、然后在180°C 的环境温度下保持4小时、每周大约两次、持续数年。 我尝试在数据表上以小时为单位估算寿命、但找不到结至环境的热阻。

我们计划在最低可用频率(似乎为2MHz)上运行、并将以通常较慢的速率(2Hz 数据采样)记录来自大约14个 ADC 的数据。 它将通过串行接口将其发送到180C 环境室外的计算机。 数据表似乎建议(第88页)我们应用的典型电流消耗大约为200mW、这是正确的吗?

话虽如此、我现在想根据功耗找到结的估算温度、但我看不到数据表中列出的任何 C/W 热阻值、并想知道您是否可以获得相应的数值。 通过这种方法、我们可以估算芯片的平均寿命、以小时为单位。

另一方面、我要提及的  是、我们也正在考虑改用 SM470R1B1MHFQS、也许您有一个要使用的建议。 但是、该芯片的64引脚版本似乎具有非常高的热阻、在180C 时、功耗为225mW 的我的计算(从您对结至电路板电阻的报价中可以看出)意味着结平均将持续超过215C、运行寿命将小于100小时。   

提前感谢您的帮助!

theo

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    特奥、
    我需要请求为 F2812生成热模型、因为它们不会出现在我们的数据库中。

    相对于 R1B1M。 使用热环氧树脂连接到电路板的热指标仅比电路板温度高5.5摄氏度/瓦。 但是、R1B1M 是一款较旧的器件、附带的材料有限、因此在设计和编程方面更耗时。

    生成 SM320F2812-HT 的热指标需要1到2周。
    此致、
    涉水
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    您好、Wade、

    感谢您的响应、期待看到为 SM320F2812-HT 生成的热指标。

    另一个注意事项是、您是否有关于此芯片的焊接/脱焊建议? 我们希望使用高熔点焊料、以便在180C 环境下不会导致问题、但我还注意到、该芯片似乎具有某种类型的焊接外壳、我假设它用于散热。 我们有一个常规的热风枪回流焊台、我们以前曾使用它来轻松焊接128引脚芯片、我们想知道这是否更具挑战性。 我猜可能有点相似、但我认为询问任何具体建议可能很有用、因为我以前从未见过类似的封装。

    谢谢!

    theo

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    您好、Wade、

    热指标生成是否有任何更新? 如果该过程尚未开始、我们是否有机会很快启动它们? 这些数据对我们很有价值。 了解热指标以及测试所处的条件(散热类型、接地层数量等)

    此致、

    theo

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    特奥、
    感谢您再次查看。 由于某种原因、我没有收到工作完成的通知。
    以下是结果。
    Theta JA-High K 27.0
    Theta JC、Top 10.5
    Theta JB 20.5
    PSI JT 9.2
    磅/平方英寸 JB 18.9
    Theta JC、底部2.4

    如果这回答了您的问题、请单击"验证答案"
    此致、
    涉水
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    谢谢 Wade! 最后一个问题需要跟进、用于获取这些数字的设置是什么? 散热器或无散热器、风扇或无风扇、板上有多少接地层?

    此致、

    theo

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    特奥、

    本应用手册介绍了热参数。

    此致、

    涉水

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    谢谢 Wade!