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[参考译文] TMS320F28075：内置1.2VREG 的电源电压增加至1.46V

admin
Guru**** 651100 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/c2000-microcontrollers-group/c2000/f/c2000-microcontrollers-forum/1194157/tms320f28075-the-power-supply-voltage-of-the-built-in-1-2vreg-increases-to-1-46v

器件型号：TMS320F28075

各位专家、您好！

客户使用 TMS320F28075PTPT 构建了一个 PCB、并且正在使用具有内置在 DSP 中的1.2VREG。 他们 遇到一种症状、即 DSP 从复位状态释放后、1.2VREG 的电源电压变为1.46V。 有些电路板存在此问题、有些电路板不存在此问题、因此可以始终将其复制到有问题的电路板上。

[问题详细信息]

请告诉我以下问题吗？

问题1：此问题的可能原因是什么？
为了调查原因、如果可能、您可以解释0.25V 电压上升的原理和机制、这将很有帮助。

关于 VDD 引脚的电路配置、如下图所示、连接了所有 VDDS、总共安装了13uF 电容器。
Q2： 使用内部 VREG 时、是否需要分离 VDDx？
Q3： 使用内部 VREG 时、是否需要在每个端子上独立安装12~26uF 电容器？

[附录]

  • 释放复位后、在微控制器程序开始运行(电流消耗增加时)的时间、它似乎上升了大约0.25V。
  • 当复位信号被打开和关闭时、1.2V 电源重复1.2V⇔1.45V。
  • VSSOSC 管脚在同一时间也改变了大约0.25V。
  • 微控制器输出端口的低电压电平也约为0.25V。
  • 模拟系统电源(VDDDA)和 VDD3VFL 引脚似乎正常。
  • VREGNZ 引脚被降至 GND、其电压电平接近0V。
  • 电路板上的 PCB GND (VSS)看起来正常、0V 时没有变化。
  • 它们添加了一个连接到 VDD 每个引脚的大导通电容 C、但没有变化。

此致、
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    TI__Guru**** 651100 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    [引用 userid="402494" URL"~/support/microcontrollers/c2000-microcontrollers-group/c2000/f/c2000-microcontrollers-forum/1194157/tms320f28075-the-power-supply-voltage-of-the-built-in-1-2vreg-increases-to-1-46v ]Q1：此问题的可能原因是什么？

    我怀疑封装底部的 PowerPAD 未正确焊接到 PCB 的接地层。

    [引用 userid="402494" URL"~/support/microcontrollers/c2000-microcontrollers-group/c2000/f/c2000-microcontrollers-forum/1194157/tms320f28075-the-power-supply-voltage-of-the-built-in-1-2vreg-increases-to-1-46v ]Q2： 使用内部 VREG 时、是否需要分离 VDDx？[/quot]

    否

    [引用 userid="402494" URL"~/support/microcontrollers/c2000-microcontrollers-group/c2000/f/c2000-microcontrollers-forum/1194157/tms320f28075-the-power-supply-voltage-of-the-built-in-1-2vreg-increases-to-1-46v ]Q3： 使用内部 VREG 时、是否需要在每个端子上单独安装12~26uF 电容器？

    否 μF 数据表、"在所有 VDD 引脚上均匀分布12 μF 至26 "

    请与我私下分享原理图、我将向您发送友谊请求。 接受后、您将能够私下向我发送消息。

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    TI__Guru**** 651100 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、 Hareesh Janakiraman、

    感谢你的答复。

    请确认我们已在私人聊天中与您共享详细信息。

    [引用 userid="10172" URL"~/support/microcontrollers/c2000-microcontrollers-group/c2000/f/c2000-microcontrollers-forum/1194157/tms320f28075-the-power-supply-voltage-of-the-built-in-1-2vreg-increases-to-1-46v/4501785 #4501785"]我怀疑封装底部的 PowerPAD 未正确焊接到 PCB 的接地层。

    客户认为 VSS (PowerPAD)接触/连接不充分、并尝试使用焊铁对其重新加热、但异常情况根本没有改变。

    此致、
    还不错

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    TI__Guru**** 651100 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    O.H、

       我通过私人聊天确认收到原理图。 我今天将对其进行分析。

    PowerPAD 下方是否有足够的焊锡膏？ 如果没有、只重新加热可能不起作用。

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    TI__Guru**** 651100 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    O.H、

                   通常、会更改阻焊层/模板设计以解决某些问题。  与 遵循数据表的焊盘图案建议相比、导致设计变化的根本问题是什么？   在数据表的背面有一个针对组装优化/定制的焊盘图案(请见 www.ti.com/lit/SPRS902中的第188和189页)。

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    TI__Guru**** 651100 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、 Hareesh Janakiraman、

    感谢您的支持。 我明白了。  

    如果问题在 PowerPAD 改进后仍然出现、我们将再次创建一个新线程。

    此致、
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    TI__Guru**** 651100 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    我从我们的封装专家那里获得了以下内容：

    "我们通常建议遵循我们的数据表示例，但认为您没有打印足够的焊锡膏来克服这一难题。  由于我们收到的信息有限、我们建议使用焊料对 PCB 上的焊盘进行叠印、以帮助用金属填充组织间隙。  请记住、焊锡膏的通量和金属负载为~ 50%、如果没有足够的金属存在、则不会熔合以形成与部件底部的良好接触。   

    因此、如果接触不充分、则焊盘过印会增加焊锡膏量、从而使焊盘产生额外的金属量、从而使底部部件湿化。  这只是一个松散的建议、没有看到任何 X 射线比较好器件与坏器件。  如果您有更多信息需要分享、例如好与坏的 X 射线、焊锡膏的类型和模型(球体尺寸)、PCB 焊盘图案+阻焊层设计、丝印板设计+厚度、我们可以为您提供其他建议"。

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    TI__Guru**** 651100 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Hareesh Janakiraman、

    感谢您的友好支持。

    客户查看了 PowerPAD 部分、发现问题有改善的趋势。 我们将实施最佳改进、包括我们收到的反馈。

    此致、
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