[参考译文] TMS320F280039：查询波动焊接到闪存的可能影响

尊敬的 Alfred：

尽管峰值温度(263C)接近我们的数据表的最高值(260C -请参阅数据表末尾的封装信息表)、但我们通常 期望客户使用符合 JEDEC 标准的常规 IR 回流流程。 间距如此小(0.5mm)的 QFP 封装可能不适合波焊/完全浸焊。 请参阅 JEDEC JESD22-A111。  我强烈建议改用 IR 回流焊。

此致、
伊袋

尊敬的 Ibukun：

感谢您的反馈！ 将建议客户改为进行 IR 回流、但要检查闪存是否可能会受到高温影响？

谢谢！

Br、

阿尔弗

尊敬的 Ibukun：

以下是客户的反馈：

为了阐明我们的设置：

• 第1步： F280039CSPM 和其他 SMT 器件回流焊接到主板。
• 第2步： 相应的固件会刷写到 MCU 中、并且之后再次验证映像。
• 第3步： 手动插入器件填充到主板上、然后对主板进行选择性波焊。
  • 对于选择性波焊、覆盖了 F280039CSPM、以防止与焊料直接接触。
• 步骤4： PSU 将进行初始测试。
  • 在此步骤中发现问题–PSU 在测试仪上未上电、并且在基准验证时发现 MCU 闪存为空白或与最初刷写的固件不匹配。

包括 F280039CSPM 在内的 SMT 元件均覆盖有薄的板/固定装置、以防止与波峰焊料直接接触。

固定装置上有孔或切口、允许焊料接触 PCB 上的选择性位置。 很遗憾、我找不到此幻灯片的任何照片。

已擦除闪存的 F280039仍可以再次进行刷新。 然后、PSU 将在 MCU 重新刷新后正常运行。

谢谢！

Br、

阿尔弗

这可能取决于高温暴露曲线。 将器件暴露于超过峰值焊接温度的温度下、尤其是长时间运行(或 累积暴露)可能会导致器件性能下降。 我建议您的客户查看此文档： www.ti.com/lit/pdf/spraby1a。

还需要注意的是、该文档末尾表示不建议对 SOIC 以外的组件或通孔进行波焊。

尊敬的 Ibukun：

客户想对您的陈述进行澄清："将器件暴露在超过峰值焊接温度的温度下、尤其是长时间(或 累积暴露)可能会导致器件退化。 "

• 如果略微超过焊锡峰值温度、会导致哪种类型的降级？
• 这是否意味着不建议在编程后将 MCU 置于高温下(即：波焊260C)？

这将有助于指导客户采取正确的纠正措施、避免"MCU 无程序"故障在我们的工厂重复出现。

谢谢！

Br、
阿尔弗

尊敬的 Ibukun：

感谢您发送编修。 如果客户有任何其他问题、我会告诉您。

谢谢！

Br、

阿尔弗