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https://e2e.ti.com/support/clock-timing-group/clock-and-timing/f/clock-timing-forum/1037087/lmk04826-how-many-vias-are-required-in-case-of-0-3phi-instead-of-0-2phi
您好！ 我的客户想要使用的。 LMK04826。 但是、它们的 PCB 设计规则不允许0.2phi 过孔、它们必须使用0.3phi 过孔。 尽管数据表建议以32 x 0.2phi 过孔作为焊盘图案示例、但 TI 建议使用多少个0.3phi 过孔来保持相同的热性能？ 此致、 希拉诺
您好、Hirano、
我需要从内部团队处获取详细信息、并很快回复您。
此致、
Ajeet Pal
Ajeet、 这进展如何？ 我的客户正在等待 TI 回复。 此致、 希拉诺
TI 建议使用散热过孔、其结果与每个 PCB 板设计(如 EVM 板设计)的数据表中所述的热性能一致。
TI 不对客户特定的系统/要求进行仿真。 过孔模式会产生影响、但 PCB 设计和堆叠、其他组件、系统等其他因素也会影响结温。
当它们增加过孔尺寸(数量相同)时、整体散热焊盘密度将会降低、但如果可以提供即时接地层和基于堆叠的其他接地层、这可以为其他接地层提供良好的热流。 这些是一般性的理解、但如果客户可以根据其确切堆叠详细信息进行查找、情况会更好。
谢谢！
此致、 Ajeet Pal
