[参考译文] AMC1304M25：AMC1304M25、我们可以测量最大电流

感谢您提供更多详细信息。  

我希望系统中的噪声是相同的、因此您可以正确地看到、在较小的输入范围内、SNR 将降低。 我之所以建议这样做、是因为在分流电阻器中、V=IR 和 P=I^2R 之间进行了权衡。 功率耗散在最大程度地提高满量程输入范围、精度和热耗散之间进行了权衡。 如果您有足够的方法来散热、精度是最重要的考虑因素、那么250mV 版本将是您的最佳选择。  

根据分流电阻器使用的材料、一旦检测元件的热点和端子之间的温差超过60C、您可能会开始看到较大的漂移。 正如您所说的、您可以根据需要增加分流电阻器的功率或升级电缆的监测计。  

计算最大电流为125A 的电阻：  

V = 250mV；R = 2m Ω；V = 50mV；R = 400uohm

IEEE 标准规定、为了实现持续运行、分流电阻器的运行电流不应超过额定电流的2/3。 建议的额定电阻器瓦数和短期过载瓦数计算如下：

标称值= 40A；* 3/2 = 60A、计算电阻器瓦数：

V = 250mV；W = 60^2*2mohm = 7.2W； V = 50mV；W = 60^2*400uohm = 1.5W

最大值= 125A 、计算短期过载的电阻器瓦数：

V = 250mV；W = 125^2*2mohm = 31.3W； V = 50mV；W = 120^2*400uohm = 6.3W  

您好！

为了实现最高精度测量、而不会因自发热效应而产生漂移和精度损失、是的。  

随着电阻器的功率增加、价格也会上涨、这是另一个问题。  同样、对于其他散热技术、例如增加导体尺寸或增加 PCB 铜的重量。 这些 解决方案会增加 生产的每个单元的成本。  

与焊盘接触相比、极低的电阻也是一项挑战、但在开发过程中可以预先处理这一问题、解决方案不会增加每个单元的成本。 我建议制作一个"优惠券卡"并联测试 PCB、该 PCB 具有多个(4、8或16)的并联电阻器建议布局以及每个布局的几个测试点。 每个 分流器的初级电流有两个测试点、传感有两个测试点。 然后与您的制造团队合作 、要求在这些卡片上尝试几种不同的焊料曲线、每个卡片对应不同的焊料曲线。 测试和比较不同焊料曲线的性能、以确定哪种焊料曲线可产生最高精度的测量结果。 确定最佳焊接曲线后、性能将非常一致、剩下的唯一变量是分流容差。  

您好！

我很高兴我希望这对您有所帮助。 如果您有其他问题、请随时联系我们、我想知道这是如何为您服务的。  

是将电阻器并联具有每个电阻器的优势、其额定功率可以更低、但最终会向 PCB 散发相同数量的热量。 从理论上讲、它 可以具有减小分流电阻容差所导致的误差的优势。 即、如果您有两个并联的电阻器、一个具有+1%容差、另一个具有-1%容差、则它们会抵消。 但是、由于您可能有两个容差为+1%的电阻器、因此最大误差的裕度会增加。 此外、布局将更加复杂、占用更多空间。  

澄清了使用多个电阻器的优惠券卡、我并不是说将它们并联。 我打算在优惠卡上使用多个电阻器、并测试每个电阻器的性能、以确保在电阻器容差变化的情况下进行高性能测量。 如果每个焊料曲线仅测试一个分流电阻器、则结果可能不一致！