[参考译文] TCAN1463-Q1：未使用散热过孔的布局

admin

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

器件型号：TCAN1463-Q1

您好！

客户对 TCAN1463DMTRQ1的布局设计有疑问。

由于底层的布局布线、并且考虑不使用散热过孔(在下面的布局图中为0.2pi、6EA)、它们很难应用散热过孔。

不使用散热过孔是否存在任何问题？我想得到一个确认的答案。

谢谢你。

此致、

Zena Lee

0 admin 1 年多前

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

您好、Zena、

如果没有散热过孔、它们将很好、这是将散热平面连接到 PCB 上其他 GND 平面的一种非常理想的方法。但是、如果他们担心发热、请确保将散热焊盘至少连接到顶层接地层。它甚至不需要是接地层、具体而言、它应该只是顶层最大的覆铜。这通常是接地层。这将对 IC 散热产生最大影响。

最棒的

Chris

0 admin 1 年多前

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

尊敬的 Chris：

感谢您的回复。但我不确定" 它甚至不需要是接地层、具体而言、它应该是顶层最大的覆铜。这通常是接地平面'。您能更详细地解释一下吗？

0 admin 1 年多前

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

Zena、

为了使器件散热、我们使用 PCB 中铜的导热性。铜层越大、散热效果越好。在 PCB 上、最大的覆铜层通常是接地平面和电源平面。这只是一个行业范围内的标准、并且在电路板的顶层使用接地层还有其他好处。无论采用哪种方式、无论您的 CAN 器件连接到哪一层、都应确保散热焊盘连接到该层上最大的覆铜区。

最棒的

Chris

接口（参考译文帖）(Read Only)