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[参考译文] TCAN1463-Q1:未使用散热过孔的布局

Guru**** 1649650 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1137253/tcan1463-q1-layout-not-using-thermal-vias

器件型号:TCAN1463-Q1

您好!

客户对 TCAN1463DMTRQ1的布局设计有疑问。

由于  底层的布局布线、并且 考虑不使用散热过孔(在下面的布局图中为0.2pi、6EA)、它们很难应用散热过孔。  

不使用散热过孔是否存在任何问题? 我想得到一个确认的答案。  

谢谢你。  

此致、

Zena Lee

 

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    您好、Zena、

    如果没有散热过孔、它们将很好、这是将散热平面连接到 PCB 上其他 GND 平面的一种非常理想的方法。 但是、如果他们担心发热、请确保将散热焊盘至少连接到顶层接地层。 它甚至不需要是接地层、具体而言、它应该只是顶层最大的覆铜。 这通常是接地层。 这将对 IC 散热产生最大影响。

    最棒的

    Chris

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    尊敬的 Chris:  

    感谢您的回复。 但我不确定" 它甚至不需要是接地层、具体而言、它应该是顶层最大的覆铜。 这通常是接地平面'。 您能更详细地解释一下吗?  

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    Zena、

    为了使器件散热、我们使用 PCB 中铜的导热性。 铜层越大、散热效果越好。 在 PCB 上、最大的覆铜层通常是接地平面和电源平面。 这只是一个行业范围内的标准、并且在电路板的顶层使用接地层还有其他好处。 无论采用哪种方式、无论您的 CAN 器件连接到哪一层、都应确保散热焊盘连接到该层上最大的覆铜区。

    最棒的

    Chris