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[参考译文] GD75232：结至外壳信息的热阻

admin
Guru**** 1788580 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/942451/gd75232-the-thermal-resistance-from-junction-to-case-information

器件型号：GD75232

大家好、

  我们是否有可提供给客户的热阻信息(从结点到外壳)？

  现在、我们只能找到结至空气的相关信息、您一定会有所帮助。

谢谢

此致

Edward

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    爱德华

    客户使用哪种封装？ 我将为您提供相关信息。

    此致、

    Hao

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    您好 Hao、

       感谢您的反馈。  

       封装为 TSSOP (GD75232PWR)。  

       我们是否还有关于结点到封装顶部的信息？

    感谢你的帮助。

    此致。

    Edward

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    爱德华

    Theta JC (至 顶部)为31.6 c/w

    此致、

    Hao

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    您好 Hao、

      感谢您提供相关信息。

    此致、

    Edward