This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] DS25BR100:加热过多、消耗更多电流

Guru**** 1867380 points
Other Parts Discussed in Thread: DS25BR100
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/788775/ds25br100-it-is-heating-too-much-and-consuming-more-current

器件型号:DS25BR100

HII、

我已附上 ds25br100的原理图。 差分输入端子悬空。只有通过分压电阻 I 在差分输入端子上施加1.2V 电压。我获得的输出电压范围为1.3-1.36V。

为什么在施加1.2V 输入电压时获得1.3-1.36v 的输出电压。

为什么此 IC 加热过多?通过测温枪测量时、它显示55度腹形。

我没有使用未安装的预加重和均衡电路。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Vishal、

    根据原理图、DAP 连接到 GND。  这是正确的连接。  器件是否可能由 PCB 本身进行预热?

    该器件的正常功耗只应将结温升高~ 6°C

    未连接输入电压共模和输出电压共模。  1.3V 的输出电压共模略高于预期、但在规格范围内。

    此致、

    Lee

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、Vishal、
    三天没有任何反馈。 我假设此问题已解决。 我们将关闭此案例。 如果有更新、请重新打开此问题。
    此致、Nasser