[参考译文] DP83848I：封装兼容性：DP83848I 的 LQFP (48)与 DP83848VYB/DP83848-EP 的 HLQFP (48)之间的关系？

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1165777/dp83848i-package-compatibility-lqfp-48-for-dp83848i-vs-hlqfp-48-for-dp83848vyb-dp83848-ep

团队、
我们正在尝试了解、在最初为 DP83848ILQFP (PT-48)设计的现有 PCB 设计中 、IC 是否可以替换为 DP83848VYBHLQFP (PTB-48)/ DP83848-EPHLQFP (PTB-48) 、而无需对 PCB 进行任何更改。

查看 DP83848I 数据表- SNLS266E 和 DP83848-EP-SLLSEC6E HLQFP (48)和 LQFP (48)封装似乎具有相同的机械尺寸。
主要区别包括：
-HLQFP 上的附加 PowerPAD
不同的铅涂层/焊球材料(SN 与  SN | NiPdAu 与 NIPDAUAG)。

问题：
-对于为 DP83848I LQFP (48)制作的 PCB 设计原稿、是否可以 改用 DP83848VYB HLQFP (48)/ DP83848-EP HLQFP (48)？
  我了解由于焊球材料不同、焊接要求可能会有所不同、但我在此询问电气规格和阻焊层的兼容性(无 PowerPAD 区域)？
PowerPAD 是否可以保持未焊接状态？
还是要求对其进行焊接、即使 DP83848VYB/DP83848-EP 仅在-40/+85C 范围内运行、与 DP83848I 类似？

提前感谢、

A.