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器件型号：DP83867IR DP83867IRPAPR 采用带散热垫的64引脚 PAP 封装。
我了解该器件 需要使用散热过孔、以便在整个 Ta 工作范围内实现可靠运行。
这种理解是否正确？
是否有关于过孔数量/尺寸的指南？
数据表显示了一条建议、但注释通过矩阵链接到其他材料(5x5)。
此致、
Darren
DP83867IRPAPR 采用带散热垫的64引脚 PAP 封装。
我了解该器件 需要使用散热过孔、以便在整个 Ta 工作范围内实现可靠运行。
这种理解是否正确？
是否有关于过孔数量/尺寸的指南？
数据表显示了一条建议、但注释通过矩阵链接到其他材料(5x5)。
此致、
Darren
Darren、
请参阅 DP83867IR 数据表的最后一页。 我还在此处包含了以下代码片段：
此致、
Jason Lee