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[参考译文] DP83867IR:有关模板厚度和支架的问题

Guru**** 633805 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1181854/dp83867ir-questions-about-stencil-thickness-and-standoff

器件型号:DP83867IR

数据表列出了建议的模版尺寸为"4.44 x 4.44 x 0.127t"
但是、封装的最大支架列为0.15mm、大于模板厚度0.127mm。

我们担心散热焊盘和焊锡膏之间可能存在间隙、这会影响生产过程中的可焊性/可靠性。
您能就此提供任何意见吗?

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    您好 Darren、

    我正在与团队讨论此问题、并应在明天为您提供答复。

    谢谢、

    Evan

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    您好 Darren、

    建议的模版厚度已经过测试、应该可靠、但是如果需要、请参阅第142页的模版厚度与焊接开孔面积表、了解其他选项。