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器件型号:DP83867IR 数据表列出了建议的模版尺寸为"4.44 x 4.44 x 0.127t"
但是、封装的最大支架列为0.15mm、大于模板厚度0.127mm。
我们担心散热焊盘和焊锡膏之间可能存在间隙、这会影响生产过程中的可焊性/可靠性。
您能就此提供任何意见吗?
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数据表列出了建议的模版尺寸为"4.44 x 4.44 x 0.127t"
但是、封装的最大支架列为0.15mm、大于模板厚度0.127mm。
我们担心散热焊盘和焊锡膏之间可能存在间隙、这会影响生产过程中的可焊性/可靠性。
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